Chiplets小芯片封裝（也有翻譯稱之為芯粒）技術是近年來的熱門，將不同IP模塊封裝在一起可以進一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司還組建了UCIe產業聯盟，現在芯原股份也加入了該聯盟，成為第一個加入的國產芯片廠商。
芯原股份是國內領先的芯片IP服務商，該公司日前宣布宣布正式加入UCIe產業聯盟。
作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。
今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和台積電十家公司正式成立，聯盟成員將攜手推動Chiplet接口規範的標準化，並已推出UCIe 1.0版本規範。
UCIe是一種開放的Chiplet互連規範，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。
該標準旨在為小芯片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，並提高來自不同製造商的小芯片之間的互操作性。