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中國顯卡廠商芯動科技加入UCIe聯盟 首發國產Chiplet標準方案
自稱中國一站式IP和定製芯片領軍企業的芯動科技宣布,正式加入UCIe產業聯盟,推動Chiplet(小芯片/芯粒)標準化。同時,芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際…
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AMD、Intel等組建UCIe封裝技術聯盟 國產芯片廠商芯原首次加入
Chiplets小芯片封裝(也有翻譯稱之為芯粒)技術是近年來的熱門,將不同IP模塊封裝在一起可以進一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司還組建了UCIe產業聯盟,現在芯原股…
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英特爾、AMD、ARM 等為小芯片互連制定UCIe標準
訪問原網址 IT之家 3月2日消息,今天,英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和台積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準UCIe。…
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AMD、ARM、Intel等十巨頭打造小芯片互通規範“UCIe”
3月2日,ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、台積電十大行業巨頭聯合宣布,成立行業聯盟,共同打造小芯片互連…