上周曾有產業鏈方面的消息稱台積電將提升5nm製程工藝的產能，進而提升出貨量，月出貨量將由當前的12萬片晶圓，在三季度提升至15萬片。但從最新的報道來看，台積電已經提升了5nm製程工藝的產能，月出貨量已經增至15萬片晶圓，早於產業鏈此前透露的三季度。
報道顯示，台積電提升5nm工藝的產能，是因為獲得了蘋果和聯發科之外消費電子廠商的訂單，有報道稱採用台積電5nm工藝的AMD Zen 4桌面CPU，最快將在本周量產，晶圓代工完成之後將在4-5個月上市。
而報道還顯示，屬於台積電5nm製程工藝家族、作為5nm工藝變種的4nm工藝，也有多家公司感興趣，英偉達已經向台積電支付了大筆資金，預訂了4nm工藝的產能，台積電這一工藝的大部分產能預計會留給多年的大客戶蘋果。
另外，報道稱高通也對台積電的4nm工藝有興趣。高通對台積電的4nm工藝有興趣，部分是因為三星的4nm工藝在良品率方面面臨挑戰，交付量不充足。
值得注意的是，上月初就有報道稱台積電在考慮增加5nm工藝的產能。當時的報道顯示，由於多家大客戶擴大對5nm製程工藝的訂單，台積電已決定將原計劃用於3nm製程工藝生產線的晶圓十八廠區的第七座工廠，轉向5nm。