台積電將5nm產量提高到15萬片/月 媒體：三星正面臨產量問題

IT之家 4 月 1 日消息，據 wccftech 報道，半導體製造公司台積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是台積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產量是為了促進來自個人計算行業的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片製造商三星代工廠目前面臨產量問題的報道之後。

三星和台積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片製造服務的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，台積電因其一貫可靠的交付和定期的技術升級而佔據了強有力的領先地位。

DigiTimes 的報告表示，台積電已將其 5nm 工藝的產量從早期的每月 12 萬片增加到每月 15 萬片，標誌着產量增加 25%。這一增長是由於來自消費電子公司蘋果公司和聯發科以外的客戶訂單。

台積電報告的 5nm 產品產量增加之前，本周早些時候有傳言稱，芯片設計商 AMD 的 Zen 4 桌面 CPU 陣容最早將於本月進入量產。據報道，Zen 4 處理器採用台積電的 5nm 製造技術，預計在生產完成後 4 到 5 個月內進入市場。

除了 5nm 生產進度，DigiTimes 還報道說，客戶對台積電的 4nm 工藝系列興趣濃厚。4nm 技術是 5nm 節點的一個變種，它們是台積電 N5 陣容的一部分。

在對 4nm 表現出興趣的公司中，還有一家美國半導體設計公司英偉達公司。Digitimes 報道說，英偉達已經向台積電支付了一筆巨款，以保留 4nm 的產能，其中大部分預計將給台積電最強大的客戶蘋果。

除了英偉達，高通公司也對 4nm 技術產生了濃厚的興趣。這源於三星代工廠的產量問題，據說他們正在尋找替代品，因為三星的芯片製造技術無法提供足夠的收益。在半導體行業，產量指的是硅片中能夠通過質量控制測試的芯片數量。收益率越高，公司需要支付給台積電或三星等工廠的半導體採購費用就越少。

Digitmes 報告還認為，除了強大的工藝產量外，英偉達做出這一轉變的另一個原因是中國台灣工廠的品牌形象。許多觀察家普遍認為，台積電使 AMD 獲得了比其更大的競爭對手英特爾公司更多的製造優勢，而英偉達被認為是在尋找商譽兌現。相對於 AMD 必須依靠台積電這樣的公司來滿足其製造需求，英特爾使用自己的設施，而且該公司最近一直在努力使其規模化運行。

最後，台積電的 3nm 製造工藝仍將在今年晚些時候投入生產。進入生產的變體被稱為“N3B”，Digitims 預計初始產量將在每月 4 萬至 5 萬片之間。“N3B”之後，很快就會有一個被稱為“N3E”的高級變體，預計將在 2023 年投入生產。

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