2021Q4報告:聯發科已超越高通 成美國頭號Android芯片組製造商

隨着高端旗艦智能機 SoC 的陸續推出,聯發科也逐漸擺脫了大家心目中長期以來的“中低端芯片組供應商”的刻板印象。由 IDC 最新公布的報告可知:2021 年 4 季度,聯發科已超越高通(48.1% vs 43.9%),成為了美國智能機市場首屈一指的 Android 芯片組製造商。而在上一個季度,聯發科還與之有較大的差距(41% vs 56%)。

2021Q4報告:聯發科已超越高通 成美國頭號Android芯片組製造商

憑藉出眾的性價比,聯發科的 Android 芯片組已被三星 Galaxy A12 / A32、摩托羅拉 G Pure 等智能機所採用(占聯發科 4 季度銷售設備的 51%)。

即使在美國市場的知名度仍落後於,但在天璣 9000 旗艦、以及天璣 8000 / 8100 高端 SoC 的推動下,這一形式正在悄然發生改變。

2021Q4報告:聯發科已超越高通 成美國頭號Android芯片組製造商

值得一提的是,天璣 9000 芯片組不僅支持美國市場的 5G 毫米波網絡,還有基準測試表明它可將高通驍龍 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 輕鬆拋在身後。

至於近日發布的天璣 8000 / 8100,主要對標去年發布的高通驍龍 888 SoC,預計它們會在更多實惠的 Android 智能機上出現。

(0)
上一篇 2022-03-03 10:32
下一篇 2022-03-03 10:32

相关推荐