蘋果在今年秋季第二場新品發布會上，帶來全新一代面向專業用戶級別的14英寸和16英寸MacBook Pro，搭載了M1 Pro或M1 Max芯片，其自研芯片的計劃又向前邁進了一步，並再次在互聯網中引發了熱論。不過蘋果的步伐並沒有因此而減緩，近日新的報告揭示了蘋果下一階段的計劃。
據The Information報道，目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了台積電（TSMC）的5nm工藝製造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用台積電N5製程節點（N5P、N4、N4P）。由於半導體工藝方面對晶體管數量的限制，核心架構上應該不會有特別大的改進。傳言蘋果正計劃設計多芯片模塊的處理器，以便讓高性能Mac產品獲得性能更強的SoC。目前蘋果的自研芯片仍然無法觸及高端台式機/工作站產品線，在性能上與AMD的Ryzen Threadripper系列和英特爾的Xeon W系列仍存在差距。
到了第三代的M系列SoC，蘋果在架構上會有切實的改進。新的開發計劃里的幾款芯片都將採用3nm工藝，其代號分別為Ibiza、Lobos和Palma，對應不同層面的性能需求，預計會在2023年亮相。相比現在的M1系列SoC，可以在功耗相同的情況下擁有更多的晶體管並提高頻率。據稱，最頂級的一款芯片會配置40個CPU內核，以滿足像Mac Pro這樣的工作站在性能方面的需求。在時間點上，與台積電N3製程節點的量產計劃步調一致。