北京時間11月5日晚間消息，據報道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上個月曾表示，贏回蘋果公司的處理器業務是他的首要任務之一。此舉有助於緩解蘋果Mac電腦放棄英特爾處理器所帶來的恥辱，但對於基辛格而言，這似乎並不是一件容易的事情。
這是因為，蘋果對未來Mac處理器的計劃表明，蘋果自家的芯片很可能輕鬆超越英特爾未來的PC處理器。三位知情人士稱，蘋果已經開始研發下兩代Mac芯片，預計將接替M1，即蘋果放棄英特爾處理器之後自行設計的第一款Mac處理器。
分析人士稱，蘋果的第三代Mac處理器，看起來比英特爾同期上市的處理器有極大的進步。芯片研究公司The Linley Group資深分析師阿卡什·賈尼（Aakash Jani）表示：“蘋果激進的路線圖證明了該公司對其硅部門的承諾。”
蘋果尚未公開披露其未來芯片計劃的細節。對此，蘋果公司的一位女發言人拒絕發表評論，而英特爾發言人尚未回復記者的置評請求。
第三代處理器採用3納米工藝
處理器性能的提高，會對人們在使用電腦執行基本任務時的“快感”產生很大影響；而針對筆記本電腦上，這可能會延長電池續航時間。更高性能的處理器，也是說服用戶升級到新電腦型號的關鍵。
如果蘋果在處理器性能方面成功超越英特爾，將是對蘋果“結束兩家公司之間長達15年的合作關係，並大力投資於擴大其內部芯片設計團隊”這一重大決定的肯定。
十多年來，蘋果的硅工程團隊一直在設計用於手機和iPad的處理器（A系列芯片）。去年11月，蘋果在一些MacBook機型中推出了M1芯片。上個月，蘋果又在更多的產品線中加入了改進的M1芯片。除了個別幾款Mac電腦，其他所有Mac都放棄了英特爾處理器。
所有的A系列和M系列處理器都是由台積電為蘋果製造的，本周早些時候有報道稱，台積電已成為蘋果最重要的技術合作夥伴之一。
硅工程師們有許多技術來提高處理器的性能，但所有這些都是要經過權衡的，包括增加的功耗和熱量，以及棘手的新設計和製造挑戰。設計人員可以增加芯片上的晶片（die）數量，而單一的晶片又可以包含多個內核，從而可以同時執行更多任務。
此外，硅工程師還可以提高芯片的頻率，這樣就可以每秒執行更多指令。還可以使用更先進的製造工藝，來縮小芯片上晶體管的尺寸，從而實現更先進的芯片設計。
以蘋果為例，該公司的第一代Mac處理器M1、M1 Pro和M1 Max，每個都有一個晶片，採用5納米工藝製造。但蘋果的路線圖要求對這些功能進行穩步改進。
兩位知情人士稱，對於第二代處理器，蘋果計劃使用5納米工藝的升級版來製造。其中一位知情人士表示，該芯片將包含兩個晶片。而對於第三代處理器，蘋果將邁出更大的一步，其中一些擁有四個晶片，使用3納米工藝製造。
目前，蘋果最快的處理器在一個芯片上包含10個計算核心，這可以轉化為一個芯片擁有4個晶片，多達40個計算核心。與此同時，蘋果芯片的能效也極高。一些分析師認為，在提高芯片頻率方面，這將賦予蘋果（與英特爾相比）更多的凈空間。
賈尼說：“隨着內核數量的增加和頻率的升級，蘋果很有可能在個人電腦領域（PC處理器）超越英特爾。”
將來或使用英特爾代工服務
對於英特爾CEO基辛格而言，蘋果在Mac上使用自家芯片的決定提醒着人們，英特爾在移動處理器開發方面已經遠遠落後於競爭對手。在10月份的一次會議上，基辛格表示，他希望最終能讓蘋果重新在其電腦中使用英特爾設計的處理器。他還表示，希望蘋果能像台積電一樣，成為英特爾新的代工業務的客戶。
就在基辛格一直在公開奉承蘋果的同時，英特爾也對M1芯片發起了一場公關戰，在其網站上專門用整個版塊吹噓英特爾芯片在機器學習任務、遊戲和辦公生產力軟件方面表現更好。對於不同處理器在某些功能上的性能比較，經常存在激烈的爭論。例如，Mac用戶表示，M1的視頻編碼速度更快，耗電量更低，這就意味着電腦電池壽命更長。
蘋果使用英特爾的芯片代工服務，似乎更有可能，而不是重新使用英特爾設計的處理器。因為蘋果高管一再強調，他們希望對設備內部的主要技術擁有更多控制權。如果英特爾在其製造工藝上取得技術進步，蘋果可以利用英特爾的代工業務來製造M系列芯片，這也將使蘋果擁有第二家處理器芯片供應商。反過來可能提供槓桿作用，向台積電施壓，尋求更優惠的價格。
但很難想象蘋果會完全逆轉方向，再次使用英特爾設計的處理器。蘋果已對其硅工程部門進行了引人注目的投資，在約翰尼·斯勞吉（Johny Srouji）的領導下，該部門在過去10年間從數百人發展到數千人。此外，蘋果還收購了多家半導體初創公司，從競爭對手的硅設計公司挖來了員工，並從英特爾等公司收購了整個芯片部門。
為此，該部門的辦公室現在也分散在世界各地，從俄勒岡州的波特蘭、德克薩斯州的奧斯汀、聖地亞哥、慕尼黑，到以色列的赫茲利亞，儘管它的主要運營基地仍位於加州庫比蒂諾總部大樓旁邊。
雖然目前還不清楚，搭載蘋果第三代處理器的產品將於何時發布，但分析師和熟悉台積電計劃的人士預計，到2023年，台積電將能可靠地生產3納米芯片。
兩位知情人士稱，蘋果iPhone手機預計也將在2023年改用3納米處理器。這將比通常的節奏晚一年，也意味着，2022年的新一代iPhone的性能提升可能有限。
知情人士還稱，蘋果第三代處理器的一個低端版本，預計將在未來的iPad中亮相。三名了解蘋果路線圖的人士表示，這款代號為“Ibiza”的芯片也可能用於未來的MacBook Air。而代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器，可能會出現在未來的MacBook Pro和其他Mac台式機上。
與此同時，面向專業用戶的下一代Mac Pro，將包括一個基於M1 Max的處理器，但該處理器至少有兩個晶片。下一代MacBook Air和未來的iPad，可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本，代號為“Staten”。而即將推出的MacBook Pro和台式電腦，可能會使用蘋果第二代芯片的高端版本。