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半導體巨頭格芯申請美國IPO 去年凈虧損13.5億美元

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全球第三大半導體代工廠格羅方德半導體（GlobalFoundries，格芯）正準備在美國上市，因這家阿布扎比持有的公司加強了對其美國製造基地的投資。格芯尋求在納斯達克上市，股票代碼為GFS。主承銷商為摩根士丹利、美國銀行證券、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸。

半導體巨頭格芯申請美國IPO 去年凈虧損13.5億美元

格芯表示，在截至6月30日的六個月，該公司報告凈收入30.38億美元，同比增長12.6%，凈虧損從2020年同期的5.336億美元收窄至3.012億美元。該公司2020年凈虧損13.5億美元，收入48.5億美元。

格芯在半導體製造市場上排名第三，僅次於台積電和三星。此次公開發行可能使格芯的估值達到約為250億美元。

格芯正在吸引公開市場投資者，因對半導體行業的興趣達到了歷史最高水平。因新冠疫情封鎖期間對電子產品的需求激增和供應不足導致的短缺使芯片工廠對經濟更有價值。

“儘管供需失衡預計在中期會有所改善，但半導體行業將需要大幅增加投資才能跟上需求，預計未來八到十年整個行業總收入將翻一番，”格芯在招股說明書中說。

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