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Insights最新數據顯示，受益於5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動，今年代工市場有望實現創紀錄的23%增長，達到1072億美元。IC
Insights指出，基於市場對用於網絡和數據中心計算機、新型5G智能手機以及用於其他高增長市場應用（如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統）的先進處理器的強勁需求。
預計到2021年全球代工銷售額將達到1072億美元，增長23%，與2017年創下的增長率紀錄持平。值得注意的是，2017年的強勁增長主要是由於三星將其System LSI業務內部轉移重新歸類為代工銷售，而非強勁的自然市場增長。
預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關，並繼續以強勁的11.6%的同比速度增長，到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。
其中，預計今年純代工市場將強勁增長24%，達到871億美元，超過去年23%的增長速度。預計到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年複合增長率達12.2%，佔2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。台積電、聯電和其餘幾家專業代工廠預計今年將實現健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產能，以支持預測期內對其業務的預期需求。
外部銷售主要由高通等客戶推動的三星佔據了IDM代工市場的大部分。IC Insights預計，今年IDM代工市場將增長18%，達到201億美元。預計到2025年IDM代工市場將增至261億美元，5年複合年增長率為9.0%。
英特爾近來的舉措已經表明，它打算在未來幾年作為IDM代工廠在業內發揮更大影響力。英特爾在10nm以下工藝技術落後於台積電和三星之後，於今年3月啟動了“IDM 2.0”戰略，以扭轉其IC製造的被動局面。英特爾的新戰略旨在使該公司擺脫幾十年來強調使用內部晶圓產能來製造芯片的重心。相反，它計劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進的工藝技術，同時還將自己轉變為合同製造（代工廠）服務的主要供應商。