WCCFTech 援引中國台灣地區的傳聞稱，台積電已於近日開始在其最新的生產設施內安裝新設備。按照計劃，該公司正在對南科 18 廠進行擴建，以在下一代 3nm 半導體芯片製造上保持業內領先地位。據悉，目前台積電 Fab 18 工廠正負責 5nm 先進芯片的製造。但近期發生的一連串意外事件，還是對其生產交付造成了一定的影響。
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早些時候，台積電 Fab 18 工廠遭遇了供應商的氣體污染。在努力追趕預設進度的同時，其停車場又被從附近建築工地排出的水給淹沒。
慶幸的是，地方已澄清遭水圍困的僅為停車場區域，3nm 設施的施工現場並未受到太大影響，且南科園區仍保持着正常的生產運營。
據聯合新聞網（UDN）早前報道，台積電已於昨日開始在 Fab 18 工廠內安裝 3nm 生產設備，但台南南科工廠受到的氣體污染，正對其生產造成威脅。
按照該公司披露的八個階段的說法，Fab 18 工廠的前四個階段，主要基於 5nm 工藝節點，後續則會轉型 3nm 芯片製造。
TWINSCAN NXE: 3400 的 EUV 光源（圖 via ASML）
目前台積電或正處於第 4~8 階段，一旦第 4 階段完成，該公司的 5nm 產能將大幅增長。至於 3nm 階段的生產狀態報告，目前暫不得而知。
有人認為當前 5nm 階段正在建設過程中，而另一些人則認為南科園區內已開始 3nm 生產設施的部署。
具體說來是，該區域屬於南科廠區的第 5~6 期，也是其管理的四條 3nm 生產線中的第一條。
然而傳聞並未透露正在 Fab 18 工廠安裝的設備將用於芯片生產或其它目的，考慮到距離台積電正式投產 3nm 還有不到一年的時間，我們猜測相關設備不大可能這麼早被送入南科工廠。