上回書說到——
於是乎，我為了驗證這個猜想是否正確，特此前來上海一探究竟。
直接揭曉答案：猜對了！中國最大 AI 芯片——邃思 2.0，正式發布。
而且聽完整場發布會，最直觀的感受便是好多的“第一、首個”：
中國首款支持單精度張量 TF32 數據精度的人工智能芯片。
單精度 FP32/ 張量 TF32 峰值算力，均為國內第一。
中國第一個支持世界最先進存儲 HBM2E 和單芯片 64 GB 內存的產品。
加上其它產品升級，成為國內首家發布第二代 AI 訓練的組合產品。
嗯，看着似乎是有點東西。
中國最大 AI 芯片問世
先來聊聊最為核心的這張芯片。
雖然說邃思 2.0 是面向 AI 雲端訓練，基於第一代的升級，但一個重點是工藝沒有變化。
也就是這張芯片依舊是由格芯的12nm FinFET工藝打造。
尺寸方面，為 57.5 毫米× 57.5 毫米，達到了芯片採用的日月光 2.5D 封裝的極限。
算力方面：
單精度 FP32 算力為 40TFLOPS
單精度張量 TF32 算力為 160TFLOPS
整數精度 INT8 算力為 320TOPS
堆疊存儲方面，搭載的是 HBM2E， 據了解，這是目前業界較為領先的存儲方案。
它具備超大存儲容量和訪存帶寬，最高達到 64GB 和 1.8TB/s， 還可以支持眼下爆火的超大規模模型的訓練。
算力擴展方面，由於邃思 2.0 擁有 300GB/s 的獨立片間互聯通道，因此可以非常靈活。
一個邃思 2.0， 升級三大產品
而隨着邃思 2.0 的到來，燧原科技其他產品也得到了相應地升級。
首先，是雲燧 T20 訓練加速卡。
它是面向數據中心的第二代 AI 訓練加速卡，官方介紹是這樣的：
具有模型覆蓋面廣、性能強、軟件生態開放等特點，可支持多種人工智能訓練場景。
那麼到底性能能搶到什麼程度？
在現場，燧原科技直接亮出的Benchmark！
不難看出，在圖像識別/分類 、NLP、 目標檢測、圖像分割和推薦任務中，與友商相比均有明顯的提升。
（至於這個友商，就是很強的那家，你懂的）
或許你覺得數據還不夠直觀，那就直接來效果吧。
下面是友商和雲燧 T20 處理圖片的速度對比：
處理圖片更多，速度還更快，有木有！
除此之外，還有雲燧 T21 訓練 OAM 模組。
據了解，它是是基於 OCP（開放計算項目）OAM（開放加速模組）標準設計、兼容 OCP OAI 標準（開放加速器基礎設施）的 AI 訓練加速模組。
所面向的數據中心，可以在互聯網、金融、教育、醫療、工業和政務等場景中使用。
雲燧 T21 單精度 FP32 算力最高可達 40TFLOPS、TF32 算力最高則是 160TFLOPS。
與友商的性能對比如下：
最後，燧原科技還升級了它家的馭算 TopsRider 軟件平台：
基於算子泛化技術及圖優化策略，支持主流深度學習框架下的各類模型訓練。
利用 Horovod 分佈式訓練框架與 GCU-LARE 互聯技術相互配合，為超大規模集群的高效運行提供解決方案。
而且編程模型和可擴展算子接口，都是開放的哦。
還搞了一個“大組合”
以為這就完了？
不不不。
燧原科技還把它們搞了個“大組合”——雲燧智算集群（CloudBlazer Matrix 2.0）。
最高單精度算力可以達到 1.3E（130000T），足足是上一代的46 倍。
燧原科技 COO 張亞林表示：
雲燧的互聯接口在單口速度保持不變的前提下，接口數量從 T10 的 4 個增加到 T20 的 6 個，帶寬提升 150%。
用雲燧 T20 可以打造中國 E 級單精度算力集群。
承諾了一個約定
最後的最後，燧原科技還介紹了關於他們接下來的計劃。
雲端訓練計算產品方面，在 2023 年，他們準備發布 T30/T31。
較一代產品相比，性能要達到 14 倍。
雲端推理計算產品方面，也將在 2023 年進行迭代，性能提升 16 倍。
而且還給出了一個燧原產品定理：
至於到了 2023 年，燧原科技能否兌現承諾，就一起拭目以待吧。