援引 DigiTimes 報道，至少有 7 家蘋果供應商已經開始為即將到來的蘋果產品出貨，而其中就包括預估將會在今年下半年發布的第三代 AirPods。在這片付費報道中寫道：“包括 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、Nan Ya、Zhen Ding 和 AT&S 在內的供應商都已經為蘋果的下一代產品啟動了 BT 基板的出貨，將會裝備在 Apple Watch、AirPods 和 iPhone 上”。
BT（Bismaleimide Triazine） 板，全稱 BT 樹脂基板材料，是一種用於 PCB（印製電路板）的高性能基板材料。而下一代蘋果產品都將會採用 SiP 模塊，SiP（System in Package，系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
援引彭博社的 Mark Gurman 和 Debby Wu此前報道，第三代 AirPods 將在 2021 年晚些時候發布，其設計與 AirPods Pro 類似，但柄的長度會縮短。這將標誌着自2019年3月以來對標準AirPods的首次更新，當時第二代AirPods推出了H1芯片，用於免提 “Hey Siri “功能，通話時間比原AirPods多50%。