5月Android手機性能榜:旗艦再現三連冠、高通中端亮劍

上半年的旗艦基本更新完畢,大部分廠商結束了迭代更新,開始進入營銷階段,同時籌備下半年的計劃和布局。之前筆者說過,手機市場正在悄無聲息的面臨變化,在過去的幾個月,國產眾多手機廠商不約而同地推出新機,而且還有一個細微之處,那就是本來銷聲匿跡的手機廠商,最近又有了動靜,比如樂視、酷派。

以前是中華酷聯,然後是華米OV,現在似乎又要面臨重新洗牌,就像安兔兔性能榜一樣,沒有誰能樹葉長青,尤其是旗艦手機性能方面,各種技術突飛猛進,相當具有競爭力。

可是任誰沒想到,有那麼一款機型,從3月至今,一直是榜首。

5月Android手機性能榜:旗艦再現三連冠、高通中端亮劍

從上期開始,安兔兔Android手機性能榜進入V9版本,跑分數據均來自於安兔兔V9,GPU部分增加了新場景,並使用Vulkan技術。CPU算法也進行了大幅調整,以及內存、存儲、UX都有了升級和優化,因此要比V8的跑分更高。

本次數據統計的時間為2021年5月1日到5月31日,榜單內成績為統計到的平均成績而非最高成績,且單一機型數據統計量>1000條,如果單一機型有多個存儲容量版本上榜,則以最高分的版本為主。

5月Android手機性能榜:旗艦再現三連冠、高通中端亮劍

榜單顯示,排在第一名的機型為黑鯊遊戲手機4 Pro,平均成績為830022,該機已經持續榜首三個月,這在性能榜非常少見,是目前跑分最高的驍龍888機型。

讓子成績給出答案,黑鯊4 Pro的CPU和3D成績屬於正常,甚至CPU成績還不如一些主打散熱的機型,說明不是驍龍888的原因。唯一拉開差距的是MEM成績,步子相當之大,可以說是大幅度領先。

相較於其它手機,黑鯊4 Pro最大改變就是存儲優勢,內置一塊SSD,通過raid磁盤陣列和UFS 3.1閃存組合,并行進行存儲讀寫操作,這種做法有利於App安裝速度、遊戲加載速度、啟動速度,而且讓其MEM成績有着卓著的表現,在評測之初,該機就給筆者留下了深刻印象。

第二名機型為騰訊紅魔遊戲手機6 Pro,平均成績為829900,幾乎和黑鯊4 Pro持平,但還是有着一步之遙。

雖說該機沒有像黑鯊那樣“喪心病狂”的往手機塞入一塊SSD,但是它倆做法有着異曲同工之妙,紅魔6 Pro是往手機塞了一台小風扇,同時機身設計、內部構造都是為了風扇服務,比如內部風道,機身側面的出風口等等。

也正因如此,紅魔6 Pro的CPU和3D成績有着相當不錯的表現,驍龍888在風扇的助力下,充分發揮了性能,再輔以16GB內存和Ram Boost內存虛擬擴展技術,拿下了本次第二名。

魚和熊掌不可兼得,兩台遊戲手機儘管性能強悍,瘋狂堆料,但捨棄了機身重量,都奔着200g以上去了。

第三名機型是相對“常規”的一加9 Pro,說是常規,是對比前兩款機型來說,平均成績為828748,該機是一加歷代變化最大的一次,不止硬件升級,內部也來了一次革新,國內運行的是ColorOS for OnePlus,那麼它為何能有如此分數?

一加9 Pro的性能算法有些過激,若是開啟安兔兔評測,那麼系統會自動清理後台,恢復到最佳狀態,而且部分手持一加9 Pro的用戶開始願意嘗試刷機和root,重新用回氫OS,並將性能調度拉到最高,從而跑分也有了明顯提升。

當然這樣的代價是導致機身發熱明顯,筆者並不建議這樣做。

其它上榜的也清一色是搭載驍龍888的機型,整體來看沒有太大差距,對於目前Android性能而言,除了超頻和另闢蹊徑,跑分成績最高摸到81萬左右。

接下來便是Android中端手機性能排行,時隔幾個月,中端手機排名終於有了變化,而且提升不小。

5月Android手機性能榜:旗艦再現三連冠、高通中端亮劍

如榜單顯示,本次中端手機性能排名第一的是小米11青春版,平均成績達到了530646,使得中端手機再次往上跳了一個台階,來到了50萬。

小米11青春版搭載的是高通驍龍780G,由5nm工藝打造,架構也升級為1+3+4,CPU有着A78大核心加持,因此有着更好的性能表現,刷新了中端手機跑分。不過小米11青春版第一的位置坐不太久,因為下期會有一款不講武德的新機奪取榜首,那就是Redmi Note 10 Pro,搭載了定位旗艦的天璣1100,該機剛剛開售,數據還不夠,本期暫未錄入。

第二名機型是搭載天璣820的Redmi 10X,平均成績為455473,各位應該十分熟悉了,在驍龍780G之前,該機一直是中端性能的領頭羊。第三名機型是搭載驍龍768G的iQOO Z3,屬於老機型了,這裡就不再多說。

整體來看5月Android手機性能榜,黑鯊紅魔等遊戲手機憑藉另闢蹊徑佔據前列,其它驍龍888機型基本是通過系統資源調度和散熱來提升性能,這種情況應該會持續一段時間,直到全新SoC發布破冰。

5月Android手機性能榜:旗艦再現三連冠、高通中端亮劍

芯片方面,高通仍舊穩穩佔據旗艦市場,但是聯發科已經逆襲成為全球最大的智能手機芯片供應商,基本拿捏了入門級市場,也是吃到了5G普及以來最大的一波份額。

不過據產業鏈人士透露,高通準備了大量6nm芯片,大有重新殺回中端之勢,發哥也不是躺在功勞簿上吃老本,繼續推進天璣系列,畢竟全面覆蓋的供應商當下就看高通和聯發科,兩者此番競爭會是如何,讓時間給出答案。

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