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集微網消息，據業內消息人士透露，博通已向台積電下了3nm芯片訂單，與蘋果、高通、聯發科、英偉達和AMD一起排隊等待台積電的N3和N3E工藝製程。
據台媒電子時報報道，消息人士稱，儘管市場猜測博通可能會在2025年之前失去蘋果的蜂窩調製解調器芯片訂單，但博通已經在2022年與台積電簽訂了3nm芯片生產訂單。
消息人士指出，如果博通因失去蘋果的訂單而撤回部分與台積電的3nm芯片訂單，台積電仍將能夠搶到蘋果內部替代博通芯片的訂單。
據悉，台積電於2022年12月29日在中國台灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3nm量產擴產儀式。
台積電董事長劉德音在儀式上表示，目前3nm製程良率，已與5nm量產同期相當，已大量生產，並幫助客戶開發新產品。相較於5nm，3nm製程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術。
在市場需求方面，劉德音稱，台積電3nm製程市場需求非常強勁，3nm製程技術量產首年開始，每年帶來的收入都會大於同期的5nm。根據估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5萬億美元的終端產品價值。
在良率方面，半導體行業分析師和專家估計，目前台積電的3nm良率可低至60%至70%，或高達75%至80%，這對第一批來說相當不錯。
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