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鈦媒體App 3月15日消息,英特爾今天宣布,在法國、德國、愛爾蘭、意大利等歐盟地區第一階段投資共計330億歐元以上,用於半導體研發與製造,並計劃在未來十年內在整個歐洲芯片半導體價值鏈採用最先進的製造封裝技術。 其中第一階段,英特爾將投資170億歐元,在德國建立半導體材料大型生產與應用研發中心(Mega Site),以及新建兩個英特爾半導體工廠,交付最先進芯片,預計2023年上半年開工建設,2027年底投產;英特爾還將在法國建立一個新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、意大利、波蘭、西班牙再投資研發、製造和晶圓代工服務,以推動整個歐洲的世界級半導體生態,顯着提高其在歐盟的製造能力。(鈦媒體編輯/林志佳)
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