芯片組
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AMD發布4.06.10.651版芯片組驅動 修復安裝器無響應問題
AMD 剛剛為發布了 4.06.10.651 版芯片組驅動程序更新,主要添加了 USB4 官方支持、並為 Windows 11 操作系統帶來新電源計劃。與此同時,新版驅動也修復了之…
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AMD Zen4最強座駕:X670E主板細節公布:竟有雷電4
AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口,配套芯片組主板也會升級為600系列,包括X670E、X670、B660等型號。X670E將是AMD芯片組第一次同時…
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AMD 600系列芯片組通過PCIe 4.0驗證
訪問原網址 新酷產品第一時間免費試玩,還有眾多優質達人分享獨到生活經驗,快來新浪眾測,體驗各領域最前沿、最有趣、最好玩的產品吧~!下載客戶端還能獲得專享福利哦! AMD 在…
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消息稱Galaxy S22 FE不會使用聯發科的天璣9000芯片組
本月早些時候,有消息稱三星即將推出的 Galaxy S23 和 Galaxy S22 FE 將會採用聯發科的芯片組,從而在市場上更有競爭力。不過有兩個可靠的消息源宣布這是條假消息,…
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三星或正在為Galaxy產品線研發獨特的Exynos芯片組
在被 Galaxy S22 系列智能機所採用的 Exynos 2200 芯片組上,三星引入了基於 AMD RNDA2 架構的 Xclipse 920 GPU 。儘管這款 SoC 的…
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一加Nord CE 2 Lite曝光 採用驍龍695芯片組和6400萬像素三攝
上周,即將推出的OnePlus Nord CE 2 Lite的渲染圖浮出水面,現在我們通過監管機構和其他來源獲得了一些關於該設備的細節。一款型號為GN2200的設備被懷疑是這款手機…
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微星推出H670主板:帶PCIe5.0 定位Z690和B660中間
據TechPowerUp報道,微星推出了MAG H670 Tomahawk WiFi DDR4,該主板與MAG B660Tomahawk系列主板設計非常相似。微星H670 Toma…
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2021Q4報告:聯發科已超越高通 成美國頭號Android芯片組製造商
隨着高端旗艦智能機 SoC 的陸續推出,聯發科也逐漸擺脫了大家心目中長期以來的“中低端芯片組供應商”的刻板印象。由 IDC 最新公布的報告可知:2021 年 4 季度,聯發科已超越…
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Raptor Lake CPU的700系芯片組會增加PCIe 4.0通道和USB 3.2 20Gbps端口
由泄露的 PCH 數據表可知,英特爾即將推出的 13 代 Raptor Lake CPU 和 700 系列芯片組平台,有望迎來更多的 PCIe 4.0 通道和 USB 3.2 Ge…
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出師未捷:Exynos 2200集成的Xclipse 920 GPU表現讓人失望
在 PC 領域,AMD 憑藉 RNDA 2 GPU 相對出色的能效表現,在桌面市場收穫了高於競爭對手英偉達的口碑。然而在移動設備市場,其與三星攜手打造的 Exynos 2200 芯…