去年，高通公司推出了驍龍8 Gen 1芯片組和驍龍7 Gen 1
SoC。這些都是該公司基於尖端的4納米節點的最新產品，分別用於高級和中級智能手機。現在，該公司似乎正在開發一款新的基於4納米的低端芯片組，將接替驍龍600系列芯片組。消息人士Evan
Blass分享了即將推出的驍龍6 Gen 1移動平台的完整規格和功能，該平台可能將接替驍龍695芯片組。
根據泄漏的信息，驍龍6 Gen 1將基於4納米節點，部件號為SM6450，高通Kyro CPU時鐘速度最高可達2.2GHz，支持USB 3.1和12GB的LPDDR5內存，頻率達2750MHz。
連接方面，該芯片組將採用驍龍X62 5G調製解調器，提供5G毫米波和6GHz以下頻段，內置高通FastConnect 6700 WiFi 6E方案，並且還將支持藍牙5.2。
採用這款新芯片組的設備可以提供FHD+分辨率的120Hz刷新率，在攝像頭方面，智能手機製造商將能夠利用1300萬像素的三攝像頭陣列，2500萬+1600萬像素的雙攝像頭陣列，以及4800萬像素的單攝像頭。還將支持30FPS的4K HDR視頻拍攝和270p分辨率和240FPS的慢動作視頻拍攝。
泄漏的信息沒有透露新芯片組的發布時間，然而，我們可以預計它將在未來幾個月與即將推出的驍龍8代芯片組一起亮相。