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台積電控制了第一季度70%的移動芯片組出貨量

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根據Counterpoint
Research的最新報告，台灣半導體製造公司（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體製造商。據報道，台積電控制了70%的應用處理器（AP）、系統級芯片（SoC）和手機調製解調器的代工生產，三星排在第二位，佔有30%的市場份額。

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按代工廠劃分的全球智能手機芯片組出貨量份額（2022年第一季度）

與2021年第一季度相比，全球智能手機芯片組市場的出貨量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是，從台積電採購的芯片組的數量在年度基礎上下降了9%。2022年第一季度，在高通驍龍8代的推動下，三星在智能手機芯片這一單品的份額方面佔據了優勢，達到60%。

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領先的智能手機芯片組節點份額（2021年第一季度與2022年第一季度）

台積電預計將在今年餘下的時間裡佔據主導地位，其4納米節點被用於驍龍8+1代SoC。高通、聯發科和蘋果預計都將使用台積電的4納米工藝節點。

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