韓國機械與材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大學(NTU
Singapore)的科學家們開發了一種製造高度均勻和可擴展的半導體晶圓的技術。據韓媒businesskorea報道，在智能手機和電腦中常用的半導體芯片製造難度大且複雜，需要高度先進的機器和特殊的環境。
圖源：businesskorea
它們的製造通常在硅片上完成，然後切成用於設備的小芯片。然而這個過程並不完善，並非所有來自同一晶圓的芯片都能按預期工作或運行。這些有缺陷的芯片被丟棄，降低了半導體產量，同時增加了生產成本。
因此以所需厚度生產均勻晶圓的能力是確保在同一晶圓上製造的每個芯片正確運行的最重要因素。
據悉，基於納米轉移的印刷即一種使用聚合物模具通過壓力或“衝壓”將金屬打印到基材上的工藝，在近年來因其簡單、相對成本效益高和高通量而成為一種有前途的技術。然而該技術使用的一種化學粘合劑層會造成負面影響，例如大規模印刷時的表面缺陷和性能退化，以及對人類健康的危害。由於這些原因，該技術的大規模採用以及由此產生的芯片在設備中的應用受到了限制。
韓國機械與材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大學(NTU Singapore)科學家研發的技術發表在《ACS Nano》雜誌上，他們在報告中指出，他們的無化學物質印刷技術，當與金屬輔助化學蝕刻相結合時就可以得到具有高度均勻性和可伸縮性的納米線的半導體晶圓。與目前市場上的芯片相比，該半導體的性能也有所提高。此外，該方法製作速度快，芯片成品率高。
（校對/Yuki）