說到Arm，大家最熟悉的當然是移動領域的Cortex系列產品，而在服務器數據中心市場上，Arm也在全力打造Neoverse產品家族，專為解決加速基礎設施解決方案的各類問題而設計，通過專用處理能力滿足更高計算要求、降低功耗。
目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。
近日，Arm更新了Neoverse系列的路線圖，V、E系列都有新成員亮相，而且都獲得了多家合作夥伴的青睞。
首先是V系列，V1發佈於2021年4月，這是Arm的第一個支持SVE(可伸縮矢量擴展)內核，也創造了Arm迄今為止最寬的微架構，可容納更多運行指令，支持高性能和百萬兆級計算，單核性能突出。
新一代V2(代號“Demeter”)面向大型互聯網和HPC高性能計算應用，在不增加功耗和面積的前提下，進一步提升雲工作負載性能。
它配備了最新的V系列核心，64位的Armv9-A 9.0版指令集，每個核心的二級緩存最大容量翻番至2MB ECC(還有64KB ECC一級數據緩存/64KB一級指令緩存)。
V2的最大亮點是支持在行業內廣泛部署的Arm CMN-700 Mesh互連技術，帶寬高達4TB/s，同時系統末級緩存容量最高512MB，是上代的四倍。
此外，V2支持CXL 2.0高速互連技術，引入了特定於 Armv9架構的安全增強功能(MTE、PAN、PAC)，支持4×128-bit SVE2，支持BF16、INT8機器學習指令，並繼續支持DDR5/LPDDR5內存、PCIe 5.0總線。
值得一提的是，Arm還在準備V2之後的下一代V系列產品，代號Poseidon平台，將會加入PCIe 6.0、CXL 3.0總線，預計2023年後推出。
Arm透露，目前已有多家合作夥伴正在V2的基礎上設計芯片方案。
其中，NVIDIA第一款數據中心處理器Grace就利用了V2核心作為計算基礎，並結合最大512GB LPDDR5X內存，每瓦性能比傳統架構的服務器高出多達2倍。
NVIDIA Grace號稱超級芯片(SuperChip)，台積電4nm工藝製造，採用 Neoverse V2 核心，可提供多達72個核心數，117MB三級緩存，支持68條PCIe 5.0通道，不但可以雙芯並聯，還可以和Hopper GPU合體。
N系列的第二代N2也是去年4月發布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。
N系列下一代產品目前正在開發中，將於2023年推出，會在性能和效率方面實現代際提升。
E系列正廣泛應用於數據平面處理、5G RAN、邊緣網絡、加速器等領域。
新一代Neoverse E2平台採用Cortex-A510 CPU核心，結合可擴展的Neoverse CMN-700互連技術、N2系統背板，並升級DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 2.0互連。
即便是條件相對受限的應用，也能充分利用E2的功能特性，諸如可擴展的核心數量、Arm SystemReady兼容性，以及PCIe、CXL、IO和接口等雲技術。
軟件生態方面，Arm正與雲合作夥伴共同優化雲原生軟件基礎架構、框架、工作負載。
其中既有Kubernetes、Istio，以及為Arm架構提供原生構建的多個CI/CD工具，還有TensorFlow等機器學習框架，以及開源數據庫、大數據及分析、媒體處理等雲軟件工作負載。
自從2018年誕生以來，Arm Neoverse平台迅速得到了行業的普遍採納，現如今所有主要的公有雲服務都提供基於Neoverse的實例，包括亞馬遜AWS、阿里雲、谷歌雲、微軟Azure、甲骨文雲。
5G RAN和無線基礎設施中，Arm Neoverse平台憑藉更低的功耗、更出色的吞吐量，在總擁有成本(TCO)方面頗具優勢，通過Arm 5G 解決方案實驗室，Arm 正在與生態合作夥伴包括Dish Wireless、谷歌雲、Marvell、恩智浦、沃達豐等攜手，加速 Arm 架構上的端到端 5G 網絡。
據了解，國內的不少芯片創業公司也紛紛選擇了Arm Neoverse平台，包括服務器處理器領域的遇賢微電子、鴻鈞微電子，DPU領域的雲豹智能等等，其中鴻鈞微電子的第一款產品採用N2核心，預計明年年底面世。。
