台積電目前是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，唯一能在技術上跟進他們的現在只有三星了，然而三星的工藝跟台積電相比似乎總是差那麼一點點。之前的工藝就不說了，三星是全球第一個宣布量產7nm
EUV工藝的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工藝，今年也是第一個宣布量產3nm
GAA工藝的，台積電要到2025年的2nm節點才會上GAA晶體管工藝。
然而三星就算是技術上領先了，率先量產了，但在代工市場上一直缺乏大客戶，蘋果、AMD、NVIDIA及高通、聯發科等公司依然選擇台積電工藝代工。
以驍龍為例，三星用4nm工藝代工了驍龍8，結果功耗表現不盡如人意，之後高通切換到了台積電4nm工藝，驍龍8+的CPU及GPU能效提升了30%之多，差別很明顯。
對於三星與台積電的這一點不同，台積電前研發副總林本堅指出了關鍵的一點，他認為三星為了爭搶訂單，比較願意誇大一點（工藝參數）。
他還表示，台積電從來不缺少競爭對手，但是歷史來看，台積電每次都能迎戰成功。
林本堅是半導體製造行業的大牛，80年代在IBM工作，50歲提前退休後到台積電工作，在芯片工藝上力排眾議，2002年實現了沉浸式光刻技術，被稱為沉浸式工藝之父，這也是台積電在代工領域能夠超越聯電、三星、格芯等對手的關鍵一戰，目前沉浸式工藝依然是先進工藝中不可少的。
