在 8 月底發布了 5nm Zen 4 銳龍 7000 系列台式處理器之後，不少人開始將目光瞄向定於 2023 年初到來的“Dragon Range”和“Phoenix Point”移動處理器，並期待着它能夠給筆記本電腦市場帶來更大的改變。至於其性能與效率改進，可參考 5nm Zen 4 銳龍 R9-7950X、以及 7nm Zen 3 銳龍 R9-5950X 這兩款 16C / 32T 的旗艦 SKU 。
（via WCCFTech）
在 170W / 105W / 65W 功率下，Zen 4 銳龍 7000 台式處理器的性能提升高達 35%、37%、以及 74% 。
鑒於 65W 是 5nm Zen 4 內核的最佳能效區間，2023 年的 Dragon Range / Phoenix Point 移動陣容也是相當值得期待的。
較前幾代相比，針對高性能細分市場的 Dragon Range 移動處理器，其核心 / 線程數量、以及緩存容量都要更高。另一方面，Phoenix Point 主要面向輕薄筆記本細分市場。
前者的標稱熱設計功耗約為 55W+，而後者的 TDP 會在 35~45W 左右。推測基礎配置為 55W TDP，但具有更大外形 / 更強散熱組件的筆記本電腦可解鎖 65W 。
鑒於現有 AMD 移動 CPU 已提供 8C / 16T 的選項，推測 Dragon Range 系列 Ryzen 7000 Mobile 系列可翻倍至 16C / 32T，並將緩存容量從 R9-6950HX 的 20MB 提升到 80MB 。
若多線程應用程序可在 65W TDP 下，Dragon Range 可實現較 Zen 3 提升 74% 的性能改進。那採用 8P+8E（16C / 24T）設計的英特爾 12 代 Alder Lake-HX 系列，將難以望其項背。
AMD 官方宣稱，5nm Zen 4 內核效率較 Alder Lake 的 Golden Cove 大核（P-cores）高約 47% 。與 Zen 3 相比，相同功率下的平均性能提升高達 49%、或同等性能下將功耗降低了 62% 。
憑藉 16 個核心和 Zen 4 的強大性能改進，AMD 顯然有望將移動平台的性能，提升到一個全新的高度。
至於英特爾強推的 Alder Lake-HX 高性能移動產品線，許多評測都有指出散熱難壓（via PCWorld）、且能耗表現也出現了倒退（從 70 到超過 200W）。
AMD 的 5nm Zen 4 內核不僅可以提供優於 Alder Lake-HX 的性能優勢，還可以在筆記本電腦上提供電源效率和 CPU 散熱優勢。
最後，AMD 也將推出基於單芯片封裝的 Zen 4“Phoenix Point”移動處理器。該系列將保留 8C / 16T 的設計，並將緩存容量從 20MB 小幅提升到 24MB 。
得益於更高的能效、以及優化的 4nm 工藝節點（Dragon Range / Raphael / EPYC Genoa 則是 5nm），其有望實現相較於上一代 Zen 3 / Zen 3+ 移動處理器 +50% 的性能提升。