業內人士:台積電獲得多家芯片供應商的3nm訂單承諾

8月19日,據DIGITIMES報道,IC設計公司的消息人士透露,儘管競爭對手三星電子積極爭奪3nm芯片訂單,但台積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那裡獲得3nm芯片訂單承諾。

業內人士:台積電獲得多家芯片供應商的3nm訂單承諾

消息人士表示,三星正在努力擴大其3nm客戶組合,但尚未取得重大進展。對於台積電的3nm客戶而言,從台積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。

台積電的 3nm 工藝仍將採用 FinFET 晶體管的結構,而三星的 3nm 節點採用GAA晶體管架構。三星甚至領先於台積電,將 3nm 工藝技術轉向量產。

不過,消息人士指出,AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向台積電下達 3nm 芯片訂單。但三星的 3nm GAA 工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。

消息人士稱,鑒於無晶圓廠供應商的供應商多元化戰略,以及對其與三星移動部門業務的其他考慮,高通被視為三星 3nm GAA 工藝最有可能的客戶。(校對/武守哲)

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上一篇 2022-08-19 14:20
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