傳 3nm M2 Pro 芯片將於今年晚些時候開始量產

根據工商時報消息,台積電 TSMC 將於 2022 年底開始為蘋果量產 3nm 芯片。M2 Pro 將成為首批使用台積電 3nm 工藝製作的新品。此前,彭博社 Mark Gurman 提到蘋果下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、高端 Mac mini 都會搭載 M2 Pro 芯片。這些新款 Mac 會在今年底或明年初發布。

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此外,為明年 iPhone 15 Pro 設計的 A17 仿生芯片和 M3 芯片也會採用 3nm 工藝。明年的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 將搭載 M3 芯片。

對於 iPhone 和 Mac,蘋果從台積電 5nm 工藝升級為 3nm 工藝意味着芯片性能更快,能耗更低。目前,蘋果已經完成了從 Intel 芯片到自研芯片的轉換,除了 Mac Pro 和 高端 Mac mini 沒有提供蘋果芯片版本。

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