5月23日下午2點左右，也就是下周一下午，AMD CEO蘇姿豐的台北電腦展主題演講就開始了，這次發布5nm Zen4架構的銳龍7000處理器是板上釘釘，而主板廠商也會展出新一代600系主板，升級AM5插槽。
600系主板中，除了入門級的A620沒多少信息之外，主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗艦級X670E都曝光了，而且有主板廠商提前在宣傳視頻中確認了X670E芯片組的存在，不過現在視頻已經刪除了。
根據這家主板廠商的泄露，X670E主板支持DDR5內存，支持PCIe 5.0之外，還有Thunderbolt 4，也就是俗稱的雷電4，雖然這不是AMD平台第一次出現雷電4接口，但也很耐人尋味。
AMD早在銳龍6000移動版中就支持了滿血USB4接口，實際上規格跟雷電4沒什麼差別了，主要是沒有認證，畢竟廠商找Intel認證是要交一筆錢的。
所以X670E支持的雷電4要麼是AMD的USB4，要麼就是廠商這波捨得砸錢，真的找Intel拿到了雷電4認證。
此外，之前傳聞的AMD芯片組使用雙芯設計的消息也基本證實了，X670E應該是兩個PCH芯片組組成，PCIe 5.0/M.2/SATA/USB之類的接口數量理論上直接翻倍，具體多少等官方公布吧。
最最後，AMD還申請了內存超頻專利，銳龍7000這一代據說是在內存超頻上有驚喜，不僅支持AMD版RAMP內存超頻規範，還會有“轟動性”DDR5內存超頻性能。