儘管今年上半年Wi-Fi核心芯片供應持續緊張，但聯發科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據業內人士透露，聯發科和瑞昱半導體都在繼續爭取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片產能。
據《電子時報》報道，許多IC設計公司指出，儘管28nm是目前生產規模最大的工藝節點，但在未來幾年，該節點很可能仍然供應緊張。一些應用程序正朝着更高級的製程節點發展，並尋求更多的生產能力支持。
雖然今年Wi-Fi 6E的產量不會很多，但消息人士估計，未來兩年產量將會增加，並將使用16nm和12nm工藝產品。未來，Wi-Fi 7將使用更先進的製程。儘管相關需求要到2025年後才會顯著擴大，但聯發科和瑞昱都已開始準備工作。
目前，在中國台灣企業中，只有台積電能夠穩定提供相關製程的生產能力。因此有人擔心，16nm、14nm、12nm的供應只會越來越緊張。幾家IC設計公司已經敦促聯電推動相關製造工藝節點的量產，以應對未來不斷增長的市場需求。
聯發科和瑞昱都有強大的代工能力支持，這一優勢體現在他們的Wi-Fi核心芯片產品的出貨上。熟悉Wi-Fi核心芯片市場的人士認為，聯發科今年上半年的Wi-Fi 6出貨量規模將相當可觀，並將隨着路由器和筆記本應用出貨量的擴大而擴大。
除了在現有市場保持穩定的份額外，瑞昱正逐步開始供應更多中高端產品線，其還在此前的一次投資者會議上證實，其市場份額已經增加。(校對/隱德萊希)