或許聯發科不會想到，2022年的第一份神助攻會來自三星。
據SamMobile報道，三星今年發布的Galaxy S22將會推出高通驍龍和聯發科天璣兩個版本供消費者選擇，這意味至少在現階段，自家的Exynos芯片已經基本宣告失敗。
這是一則足以讓三星用戶喜大普奔的消息。兩年前，三星的粉絲們在Change.org上發起請願書——“請停止向我們售賣搭載Exynos芯片的手機”。獵戶座如今的窘境，並不讓人感到意外。
可對於聯發科而言，這的確是一份突如其來的驚喜。需要說明的是，過去很長一段時間內，三星移動部門並不待見聯發科。在Helio時代，無論聯發科怎樣力推自家的高端芯片，三星都堅定不移地將二者的合作範圍鎖定在低端機市場。
而這次三星能夠主動拋出橄欖枝，箇中原因離不開聯發科在高端芯片陣地的突破。自天璣9000發布后，包括榮耀、小米、vivo、OPPO在內的一眾頭部廠商開始在旗艦機型上引入這款SoC。當然，鑒於聯發科相對薄弱的品牌號召力，這些廠商還是選擇與三星相同的雙版本旗艦機策略。
但無論如何，安卓陣營的集體轉向還是反映出了當下芯片市場的一次劇變：聯發科已經具備與高通在高端芯片市場同台競爭的實力。
這一幕，似乎在哪裡見過。
2017年，受Intel“鐘擺戰術”長期壓制的AMD推出銳龍處理器，一舉掃除此前長達十餘年的陰霾，“AMD，YES！”開始在數碼愛好者中間口口相傳。在此之前，AMD與曾經的聯發科一樣，唯一的生存手段就是靠降價守住中低端市場。
而如今，AMD已經在PC領域與Intel平分天下，那麼發展路徑相似的聯發科會復刻AMD的成功嗎？
“最強備胎”
儘管聯發科曾長期受制於“山寨機之父”的標籤，但進入5G時代后，聯發科已是芯片領域中不折不扣的隱形冠軍。
從2020年第三季度開始，聯發科超越高通成為全球最大手機芯片出貨廠商，並將這一寶座保持至今。
全球智能手機SoC出貨量對比，圖片來源：Counterpoint Research
當然，讓聯發科真正擺脫低端標籤的不是市場份額，而是後續天璣系列在高端市場中的突破。
去年12月，聯發科發布了天璣9000移動處理器平台，這枚被聯發科寄予厚望的芯片在發布之前就得到了業界極高的關注。因為在此之前，安卓旗艦陣營內只有高通一個選擇，而最近兩代驍龍芯片在功耗上的不佳表現，也讓終端廠商思考起備選方案的問題。
這其中自然也包括三星，儘管他是目前為數不多堅持自主造芯的廠商，但Exynos系列產品的羸弱表現，讓消費者中間不斷傳出替換Exynos芯片的呼聲。
就連前三星移動總裁高東真也曾在公開場合中表示，“我們會根據實際需求選擇芯片。”
可即使Exynos系列再不堪，三星也不願看到自家半導體業務的競爭對手一家獨大，此時剛剛突破高端市場束縛的聯發科的確是個不錯的選擇。
回過頭看，選用天璣芯片的三星只是行業內的一個縮影，當下的智能手機行業比以往任何時候都需要一個備胎。
首先，在疫情的影響下，缺芯是手機行業近兩年無法繞開的話題，尤其是去年上半年，在全球範圍內的寬鬆貨幣政策影響下，終端市場快速反彈，各廠商出現恐慌性備貨，聯發科年底發布一枚旗艦芯片算是抓住了天時。
更關鍵的影響因素是，不同於高通在三星上半導體上的押寶，位於中國台灣的聯發科能夠獲得台積電最先進的工藝加持，這也直接決定了這一代天璣9000在功耗和能耗表現上對驍龍8Gen 1的全方位超越，此謂地利。
一位業內分析師認為，“高通此舉可能是效仿蘋果，擺脫單一供應商的束縛，但三星半導體不足35%的良率表現也確實拖了高通的後腿。”
還有一點可能被人忽略的是，在華為斷供事件后，國內手機廠商心照不宣地意識到留有一個“備選方案”的重要性，而剛剛打入高端陣地的聯發科，顯然就是那個最好的選擇，此謂人和。
在集齊天時地利人和后，聯發科在高端陣營的攻城略地自然是事半功倍。
站穩腳跟，言之尚早
天璣9000系列的巨大成功讓聯發科賺得盆滿缽滿。
根據台媒《經濟日報》的報道，聯發科3月營收首度跨越人民幣500億大關，達到591.79億元新台幣（約合人民幣130.60億人民幣），月增幅達到47.8%，創下了單月營收和增幅的記錄。
儘管聯發科並未透漏收入暴增的原因，但結合國內廠商近期密集的機型發布來看，不難猜出天璣9000在其中發揮的作用。
截至目前，安卓陣營內的頭部廠商均發布了搭載天璣9000 SoC的旗艦機型，但從產品定價策略來看，聯發科現階段存在的最大問題還是品牌號召力的缺失。
以OPPO Find X5 Pro為例，在同一款機型上，搭載天璣9000的機型起售價為5799元，而搭載驍龍8Gen1的機型起售價則達到了6299元。
儘管兩款機型在其他配置上存在着一些差異，比如天璣版缺少馬里亞納X芯片，可OPPO有意為之的“高低搭配”也直接反映了當下聯發科較為尷尬的市場定位：雖然高端芯片的表現已不輸高通競品，在個別指標上甚至要領先後者，但仍無法保證消費者為其買單。
一位產業鏈知情人士向虎嗅透漏，“根據採購量的不同，天璣9000的單價要比驍龍8Gen 1便宜25%-30%左右，這是聯發科很大的優勢。”
但隨着台積電代工費用的上漲，這一優勢或許將被抹平。
今年3月，台積電錶示，迫於成本壓力和供應緊張，台積電的8英寸晶圓代工服務價格將提高10%到20%，12英寸先進製程還在評估中，預計將在今年3月份生效。
毫無疑問的是，上游晶圓代工價格的上漲將直接影響到天璣系列芯片的未來定價，相比之下，依靠三星代工的高通在價格上漲的幅度上可能相對較小，這也意味着未來聯發科將很難再通過價格優勢去進一步打開市場。
下一場考驗：困則思變
前不久，天風國際分析師郭明錤預測，中國主要安卓廠商品牌大幅削減新機訂單，砍單累計1.7億部新機出貨量，相比原計劃削減20%。其中聯發科受到影響最大，佔到砍單幅度70%。
這絕非是聳人聽聞，根據數據調研機構CINNO Research發布的國內手機銷量數據，今年2月，中國大陸市場智能手機出貨量僅為2348萬台，同比下滑20.5%。
這是什麼概念？我們不妨對照一下過去兩年的同期數據（Q1）：2021年一季度，中國智能手機總出貨量為9240萬台，年增幅達27%；2020年第一季度，中國智能手機總出貨量為6660萬部，同比下滑20.3%。
這裡需要說明的一點是，在2020年第一季度，由於新冠疫情的在全國範圍內造成的持續影響，物流運輸受到了嚴格的管控，同時線下渠道也基本處於停業狀態。而在物流業限制放寬、線下渠道回穩，且2月份處於春節檔的大背景下，今年需求端的減少甚至比兩年前還要嚴重。
如此嚴重的衰落其實早有徵兆。如果回顧過去兩年手機廠商的發布會，就會發現各廠商幾乎都在不遺餘力地宣傳自家的影像系統，誠然，這與當下的“大影像時代”密不可分，但更主要的原因是，如今的智能手機行業實在無法提供變革式的創新。
在很多時候，被各家手機廠商吹上天的技術，甚至還沒有一個3.5mm耳機孔實用，而那些過度宣傳又反過來一次次透支着消費者的購買意願。
或許是提前察覺了手機行業的風向變化，在高通去年的投資者大會上，CEO安矇著重介紹了高通在自動駕駛領域的布局。
2021年，高通與通用汽車宣布就驍龍汽車駕駛平台達成協議，前者將為數字駕駛和下一代遠程信息處理系統提供支持。如果把時間再往前推，SA8195P芯片的推出讓高通在近兩年來獨孤求敗，而這枚改變行業規則的車載芯片的僅僅是基於驍龍855平台打造的產品。
不僅是在自動駕駛領域，從物聯網到元宇宙硬件，高通近年來大有發展芯片業務多元化的趨勢，以擺脫單一收入來源的束縛。
高通已不滿足於傳統消費電子市場
同樣，聯發科也沒有選擇作壁上觀。截至2021年底，聯發科已經在中國大陸直接投資了24家企業，這些公司多集中在IC設計、射頻前端、軟件和信息服務等領域。
這其中不乏有些“硬核公司”，如專註於藍牙無線音頻系統解決方案的達發科技，已經成長為行業中的標準制定者，使聯發科得以在TWS領域構建生態鏈條。
寫在最後
面對智能手機行業風向的變化，高通選擇跨行業拓展價值邊界，聯發科則更傾向於發揮產業鏈優勢，在垂直產業中培育新的增長催化劑。
很難說這兩個路徑孰優孰劣，但可以確定的是，在如今的智能手機行業內，頭部芯片廠商們都已經為可能到來的衰落提前做出準備，過去產業鏈內明確的分工邊界未來可能會逐漸模糊。
在這個大背景下，兩者預設的戰場也早已脫離芯片行業，相比於AMD和Intel的恩怨情仇，高通與聯發科更多了幾分對抗命運的意味。
而聯發科是否能成為下一個AMD，似乎也沒那麼重要了。