在放棄了自家旗艦 SoC 的“驍龍 8xx”命名方案之後，高通經歷了相當波折的一年。儘管對驍龍 8 Gen 1 品牌寄予厚望，但它並沒有緩和困擾該公司已久的過熱和性能節流問題。不過最新消息稱，今年晚些時候，該公司有望摘掉這頂帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料稱，高通將於 2022 年 5 月上旬發布改進后的驍龍 8 Gen 1+ 芯片組（型號 SM8475）。
據說即將推出的高端芯片組將換用台積電 4nm 半導體製造工藝，且實測表明其能效表現優於三星代工的 4nm 製程。
目前高通正計劃將旗艦 SoC 訂單轉給台積電，除了提升芯片的性能、其良率也較三星（早前報道稱低至 35%）更具優勢。
若真如此，SM8475 還有望成為首款用上台積電 4nm 芯片製造工藝的高通芯片，且後續有望被聯想、Moto、一加、小米等廠商的高端智能機所採用。
從供應鏈流程來推算，預計 OEM 廠商會在第一時間開測驍龍 8 Gen 1+ 芯片組，並在差不多同一時間向中端市場提供基於驍龍 700 系列芯片組的產品。
如果一切順利，我們最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍 8 Gen 1+ 芯片組的智能機。不過促使高通加速推出的動力，不僅僅是性能和良率問題，還有來自聯發科的激烈競爭。
市場表明，聯發科天璣 9000 / 8100 / 8000 系列芯片組都具有令人印象深刻的性能提升，且相關費用較高通方案更具成本優勢。高通顯然也意識到了這一點，並正在積極努力，以將損失降到最低。
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