AMD發布四款霄龍7003X Milan-X處理器：3D V-Cache堆疊緩存加持

AMD 剛剛發布了四款面向數據中心的霄龍（EPYC）Milan-X 服務器處理器，可知在 3D V-Cache 堆疊緩存的加持下，雙路平台可輕鬆達成最高 1.5GB 緩存。據悉，霄龍 7003X 沿用了 Zen 3 CPU 核心，可選 64C / 128T 的 EPYC 7773X、32C / 64T 的 EPYC 7573X、24C / 48T 的 EPYC 7473X、以及 16C / 32T 的 EPYC 7373X 。

四款 EPYC 7003X“Milan-X”數據中心處理器的 OPN 代碼如下：

● EPYC 7773X 64C / 128T（100-000000504）

● EPYC 7573X 32C / 64T（100-000000506）

● EPYC 7473X 24C / 48T（100-000000507）

● EPYC 7373X 16C / 24T（100-000000508）

AMD 服務器業務部門高級副總裁兼總經理 Dan McNamara 表示：

基於我公司的數據中心的發展勢頭和業界首創的歷史，採用 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器展示了我們領先的設計和封裝技術。

通過向業界提供針對特定工作負載而優化的服務器處理器，3D V-Cache 芯片堆疊技術能夠為關鍵計算任務提供突破性的性能，從而推動更好的產品設計和更快的上市時間。

Introducing AMD EPYC Processors with AMD 3D V-Cache Technology（via）

美光計算和網絡業務部高級副總裁兼總經理 Raj Hazra 表示：

客戶越來越多地採用數據豐富的應用程序，這推升了一種新型數據中心基礎架構的方法需求。

美光與 AMD 的共同願景，是為高性能數據中心平台提供領先且完備的 DDR5 內存功能。

兩家公司的深入合作，涵蓋了為美光最新的 DDR5 解決方案做好準備，以及將採用 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器引入自家數據中心。

在特定的 EDA 工作負載上，美光看到了較非 3D V-Cache 平台高達 40% 的性能提升。

旗艦款 EPYC 7773X 擁有 64C / 128T，最大熱設計功耗（TDP）為 280W 。基礎頻率 2.2 GHz / 加速可達 3.5 GHz 。

緩存方面，除了 256 MB L3（每個 Zen 3 CCD 為 64MB）、還有堆疊的 512 MB SRAM，總計為 768 MB 。

在將緩存提升至 EPYC Milan CPU 三倍的同時，EPYC 7773X 定價也高出了 12%，達到了 8800 美元（約 5.6 萬 RMB）。

其次是 EPYC 7573X，其具有 32C / 64T 和 280W TDP 。基礎頻率 2.8 GHz / 加速可達 3.6 GHz 。

EPYC 7573X 的總緩存也達到了 768 MB，雖然理論上無需 8 組 CCD 來拼湊成 32 個核心，但考慮到雙倍堆棧緩存，內核數較低的 SKU 也可能採用相對經濟的 8 CCD 方案。

該 CPU 的定價為 5590 美元（約 3.56 萬 RMB），較上一代同級 SKU（EPYC 75F3）高出了 15% 。

接着是 24C / 48T 的 EPYC 7473X，該 CPU 具有 2.8 GHz 基礎頻率 / 加速可達 3.7 GHz，TDP 為 240W 。

最後是 16C / 32T 的 EPYC 7373X，該 CPU 具有 3.05 GHz 基礎 / 3.8 GHz 加速頻率，TDP 也是 240W 。

EPYC 7473X / 7373X 處理器的總緩存都是 768 MB，定價分別為 4185 / 3900 美元（約 2.66 萬 / 2.48 萬RMB），較上一代 EPYC 74F3 / 73F3（Milan CPU）分別高出 34% 和 267% 。