在前不久的投資者會議上，Intel推出了最新的CPU/GPU及工藝路線圖，要在4年內掌握5代CPU工藝，技術上非常激進，現在Intel
CEO基辛格更是自信喊話，2024年的Intel 3工藝節點上，不僅是領先AMD，順道也超越台積電成為代工技術最好的公司。
在日前的摩根斯坦利大會上，Intel CEO基辛格談到了公司的先進工藝及處理器產品的發展進度，再次重申了對未來幾代工藝的信心，表示有2個團隊分別開發Intel 4/3工藝及20A/18A工藝，進展很順利。
基辛格還談到了具體的產品時間表，主要是針對服務器級處理器，其中Sapphire Rapids推出時，基辛格認為AMD會不得不做出回應，它跟AMD的EPYC處理器會是一場差距很近的競賽。
再往後就不一樣了，等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest處理器時，這些產品無疑將是最好的，而且Intel的工藝也會從之前的落後變成服務器工藝技術的領先，屆時Intel將掌握最好的產品、最好的工藝及最好的產品。
這些話什麼意思？我們之前介紹過，Sapphire Rapids是Intel今年上半年要發布的服務器處理器，基於Intel 7工藝，再往後的服務器處理器就要走性能核+能效核的異構體系了，其中Granite Rapids是性能核架構的至強新品，Sierra Forest則是效能核的至強新品，兩款產品都使用Intel 3工藝生產，2024年量產。
所以基辛格的表態就意味着，在2024年的Intel版“3nm”節點上，他們的至強處理器要領先AMD當時的EPYC處理器——後者具體是啥還不確定，但大概率是3nm Zen5架構的EPYC。
不僅是超越AMD，基辛格認為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手，領先台積電，因為Intel 3工藝也會對外提供晶圓代工服務，2024下半年還有更先進的18A工藝可供代工。