近日，南京市舉辦了推進高質量發展重大項目建設動員會，發布了《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》、《南京市重大項目推進十項舉措（試行）》和《2022年全市重大項目推進工作方案》。南京市發改委的數據顯示，2021年南京市共有183家規模以上企業，其中集成電路設計業155家、晶圓製造業和封裝測試業10家、集成電路支撐業18家，累計實現營收475.25億元，同比增長17.7%。
需注意的是，南京的集成電路設計業全年營收達333.28億元，營收規模位列全國第六。
根據《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》，2022年南京市將重點推進的420個重大項目，計劃總投資14682億元，年度計劃投資2361億元，當年實施402個項目。
所有的420個項目共分為科技創新項目、先進製造業項目、現代服務業項目、現代農業項目、基礎設施項目和社會民生項目6個大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫療等多個產業。
經芯東西整理，其中涉及半導體和集成電路的共有18個項目，包含存儲、射頻、功率半導體、硅外延片等多類半導體產品及供應鏈項目，總投資達367.11億元。
▲18個半導體、集成電路相關項目名單
一、國產CPU龍頭入駐南京江北新區，3個功率半導體項目在建
在56個科技創新項目中，國產CPU廠商龍芯中科的龍芯研發基地是唯一一個芯片項目。
除了CPU研發基地，功率半導體項目有三個，分別為“南京芯長征科技總部及研發生產基地”、“年產200億顆新型元器件”和“丹佛斯半導體功率模塊”。
▲CPU研發與功率半導體項目情況
1、龍芯中科投資10億，建立16萬平研發基地
龍芯中科成立於2008年，其基於中科院“龍芯”處理器近十年的積累，由中科院和北京市政府牽頭出資進行成果產業化。當前，龍芯中科是全國CPU龍頭，已發布龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等多款產品。
龍芯中科計劃在南京市江北新區建立龍芯研發基地，該基地將自2020年起開始建設，預計2023年竣工。
該項目總建築面積約16.1萬平方米，其中地上建築面積約10.88萬平方米，地下建築面積約5.22萬平方米，法人單位為龍芯中科（南京）信息安全產業基地發展有限公司，總投資10億元，計劃2022年完成該研發基地的主體施工。
2、芯長征生產基地年產能可達1000萬支功率半導體模組
芯長征為國產功率半導體玩家，成立於2019年07月。其核心成員由中科院和海外技術專家組成，均擁有10年以上產品開發經驗，使芯長征擁有較強的產業鏈上下游和市場資源。
“南京芯長征科技總部及研發生產基地”位於江寧開發區，總建築面積約4萬平方米，建成后，預計可年產先進功率半導體檢測設備1000台和功率半導體模組1000萬支。
該項目的法人單位為江蘇芯長征微電子集團有限公司，總投資10億元，計劃2024年完工。
3、江蘇長晶浦聯投資8.15億元，年產200億顆元器件
“年產200億顆新型元器件”項目的法人單位為江蘇長晶浦聯功率半導體有限公司，位於浦口區，計劃2024年完工。
江蘇長晶浦聯功率半導體有限公司成立於2020年11月，註冊資金7000萬元。該項目總建築面積約12.9萬平方米，主要生產表面貼裝的半導體分立器件和功率器件，總投資8.15億元。
4、丹佛斯半導體建6萬平廠房，可年產IGBT模塊250萬件
“丹佛斯半導體功率模塊” 項目位於南京經開區，項目法人單位為丹佛斯電力電子（南京）有限公司，總投資7億元。
丹佛斯電力電子（南京）有限公司成立於2021年07月，其背後是丹麥丹佛斯集團。丹麥丹佛斯集團成立於1933年，是丹麥最大的跨國工業集團之一，主要產品包括交流驅動器、傳感器和發射器等產品，在全球20多個國家擁有72個生產基地。
該項目計劃2025年完工，總建築面積約6萬平方米，主要建設半導體功率模塊、電機及電驅動產品生產廠房和研發測試中心；建成后，預計可年產IGBT功率模塊250萬件、電機及電驅動產品10萬套。
二、華天科技計劃設立兩條封測產線，封裝用基板項目預計2025年竣工
在封測環節，國產封測廠商華天科技計劃在浦口區建設兩個項目，一個用於存儲及射頻類集成電路的封裝測試，另一個則主要生產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等封裝產品。
此外，南京芯愛科技也計劃在浦口區建設封裝用高端基板產線。
▲封測產線與封裝用基板項目情況
1、專註存儲及射頻類集成電路封測，預計年產13億隻
具體來說，“南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化”項目位於浦口區，計劃2024年完工，改造建築面積約15.6萬平方米廠房，主要為存儲及射頻類集成電路封測生產線。
該項目法人單位為華天科技（南京）有限公司，建成后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路13億隻，總投資15.06億元。
華天科技成立於2003年，是A股上市公司，全球第六大、全國第二大封測廠商。
6、面積30萬平，專註晶圓級封裝產品
“華天晶圓級先進封測基地”法人單位則為華天科技（江蘇）有限公司，位於浦口區，總建築面積約30萬平方米，主要生產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝產品。
當前，該項目仍未動工，預計今年辦理完成用地手續，並於2025年竣工，總投資9.5億元。
7、芯愛科技建設封裝用高端基板，總投資45億元
芯愛科技（南京）有限公司計劃在浦口區建設“南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期”項目，總建築面積約12.8萬平方米，計劃2025年完工，總投資45億元。該項目建成后，預計可年產集成電路用高端基板145萬片。
芯愛科技（南京）有限公司是一家封裝基板創企，成立於2021年05月，股東有OPPO和元禾璞華等知名廠商和基金，至今已獲得共計4輪戰略融資。
三、半導體材料、設備、電子元器件、電路板均有覆蓋，最高投資13.6億元
南京市將重點推進的420個重大項目中，半導體材料、電子元器件、電路板以及半導體設備等也都有覆蓋，產品應用包括家電、航空等領域。
▲半導體材料、設備、電子元器件、電路板項目情況
1、投資13.6億生產大尺寸硅外延片，8吋年產能可達216萬片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料產業化”位於江寧開發區，計劃2024年完工，總建築面積約14.7萬平方米，總投資13.6億元。該項目法人單位為南京盛鑫半導體材料有限公司，建成后，預計可年產8英寸硅外延片216萬片、12英寸硅外延片12萬片。
南京盛鑫半導體材料有限公司主營業務為大尺寸硅外延材料等集成電路材料，成立於2021年09月，其背後股東有中電科半導體材料有限公司、重點電子信息產業投資基金等，兩者占股比例分別為72.19%和15.39%。
2、投資10億生產石英芯片，預計2024年完工
“菲特晶石英石芯片及材料研發生產總部基地”位於南京經開區，計劃2024年完工，總建築面積約3.5萬平方米，包括研發生產總部基地、石英芯片生產線、TWS用平衡電樞式受話器磁芯生產線、MEMS石英芯片生產線等。其法人單位為菲特晶（南京）電子有限公司，總投資10.2億元。
菲特晶（南京）電子有限公司成立於2000年09月，其大股東為南京圓晶電子元器件合夥企業，一直專註於頻率元器件中的核心部件壓電石英芯片。
3、格力十萬平廠區在建，年產電容超10億隻
“格力新元濱江產業基地”位於江寧區，總建築面積約10.5萬平方米，計劃主要從事電子元器件及電控組件的研發、生產、銷售及服務。
該項目法人單位為格力新元電子（南京）有限公司，建成后，預計可年產薄膜類電容1.77億隻、引線鋁電解電容7億隻、焊片式鋁電解電容1.5億隻，總投資12億元，計劃2024年完工。
格力新元電子（南京）有限公司成立於2018年09月，是1991年成立的家電龍頭珠海格力電器旗下子公司之一。
4、計劃建造20條產線，年產48萬平電路板
“年產48萬平方米電路板自動化生產線”項目法人單位為江蘇本川智能電路科技股份有限公司，位於溧水區，預計今年竣工，總投資9.1億元。
江蘇本川智能電路科技股份有限公司成立於2006年08月，於2021年在深圳證券交易所創業板上市，是一家專業從事印製線電路板的公司，在南京、深圳和珠海設有多個生產基地。
該項目總建築面積約10.6萬平方米，計劃引進鐳射鑽孔機、線路LDI系統、層壓機、線路AOI、曝光機、外觀檢測機AVI等設備74台（套），配套購置壓合迴流線、通用測試機、機械鑽孔機、線路自動貼膜機等設備150台（套）。竣工后，該項目將包括20條SMT表面貼片生產線。
5、10億元布局電路板，項目預計2023年完工
“高喜電子產業研發總部基地”法人單位為南京藍聯盟科技有限公司，總建築面積約12萬平方米，計劃新建電子產業研發總部基地，計劃從事電路板與SMT貼片的設計與研發。該項目預計2023年完工，位於溧水區，總投資10億元。
南京藍聯盟科技有限公司成立於2017年10月，經營範圍包括電路設計及測試服務、集成電路設計、電路板加工和銷售等，擁有5項專利和1項軟件著作權。
6、生產基於碳化硅的集成電機系統，可年產100套航空發電機
“南京新興航空裝備生產”項目位於江寧開發區，法人單位為南京新興東方航空裝備有限公司，總建築面積約13萬平方米，計劃主要從事直升機、大飛機等航空器供電系統、發電機系統、起動/發電系統和電氣系統架構產品以及電推進飛機、特種車輛和新能源汽車用高功率密度電機系統及基於碳化硅器件的集成電機系統的研發及生產。
該項目預計2023年完工，總投資10億元，建成后，預計可年產航空發電機100套和發電機控制器100套。南京新興東方航空裝備有限公司成立於2019年09月，是北京新興東方航空裝備股份有限公司的子公司。北京新興東方航空裝備股份有限公司則初創於1997年06月，並在2018年於深交所中小板上市。
7、生產大尺寸硅片設備，項目總面積約3萬平
“晶升能源設備生產基地”項目位於南京經開區，法人單位為南京晶升裝備股份有限公司，計劃租賃0.8萬平方米的廠房及車間，新建建築面積約2萬平方米。
南京晶升裝備股份有限公司成立於2012年02月，經營範圍包括半導體器件專用設備製造、智能基礎製造裝備製造等，曾獲得過中芯聚源等行業知名基金的投資。
該項目預計2023年竣工，建成后擬從事12英寸半導體硅片長晶爐生長設備及SiC（碳化硅）半導體材料生長設備研發生產，總投資10億元。
四、四大園區項目聚焦集成電路，總投資187.5億元
除了半導體材料、設備、封測等各個供應鏈環節的廠商項目，各類聚焦、支持芯片產業的產業園、科技園區也在南京市重大發展項目之列。本次共有4個產業、科技園區項目在聚焦領域中提到了芯片半導體產業。
▲集成電路相關園區項目情況
1、南京寧信科創投資113億打造“芯片之城”
“芯片之城產業基地一期”位於江北新區，法人單位為南京寧信科創發展有限公司，總建築面積約94.2萬平方。該基地計劃吸引行業龍頭和大型企業總部基地以及小微企業孵化器進入，主要將聚集物聯網、人工智能、量子信息類芯片製造企業。
南京寧信科創發展有限公司成立於2019年11月，股東包括中信建設有限責任公司、中國政企合作投資基金股份有限公司等。該項目計劃2025年竣工，總投資113億元。
2、22萬平芯片設計、封測、設備園區在建，預計今年完工
“芯谷集成電路設計、封測、設備產業園”位於浦口區，法人單位包括南京芯福緒科技發展有限公司、南京芯初科技發展有限公司、南京芯聚睿科技發展有限公司，三家公司分別成立於2018年03月、2018年03月和2017年12月，有着關聯關係。
該項目預計2022年竣工，建築面積約22萬平方米，計劃成為集成電路設計、封測、設備產業園，總投資8.5億元。
3、投資26億打造IC集成電路園區，地上、地下面積共31萬平
“IC集成電路研創園” 位於浦口區，總投資26億元，建築面積約31萬平方米，其中地上建築面積約19萬平方米，地下建築面積約12萬平方米，將建有智能製造研發樓、研發孵化樓及園區配套附屬設施等。
該研創園法人單位為江蘇天浦宏芯科技園發展有限公司，預計2023年竣工。江蘇天浦宏芯科技園發展有限公司成立於2015年10月，是南京浦口經濟開發有限公司的子公司。
4、擬投資40億元，國睿科技園預計2026年竣工
“國睿科技園”法人單位為江蘇國睿科技園開發有限公司，總建築面積約8萬平方米，將聚焦公共安全與網絡信息產業、軟件與信息服務產業、集成電路及元器件、新能源等產業。
該項目位於鼓樓區，目前還未動工，工期計劃為2023年-2026年，今年準備規劃條件等前期工作，總投資40億元。江蘇國睿科技園開發有限公司成立於2015年01月，是中電國睿集團的100%控股子公司。
五、芯片設計排名全國第六，營收過億元企業超70家
近年來，南京市可謂在集成電路產業發展上火力全開。
根據我國“十四五”集成電路產業規劃信息，到2025年中國集成電路產業規模超過千億級的產業園區有9個，南京的江北新區便是其中之一。
早在2018年，南京市已定下目標，力爭到2025年，全市集成電路產業綜合銷售收入力爭達1500億元，進入國內第一方陣；在5G通訊及射頻芯片、先進晶圓製造、人工智能、物聯網、汽車電子等高端芯片設計細分領域，實現“全省第一、全國前三、全球有影響力”的產業地標。
具體到集成電路布局，南京市提出“一核兩翼三基地”。
“一核”指以江北新區為核心，重點打造具有國際影響力的集成電路產業基地。
“兩翼”指江寧開發區和南京開發區。其中，江寧開發區重點打造國際先進、國內一流、自主可控第三代半導體產業基地，南京開發區大力發展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端芯片設計與製造產業。
“三基地”指南京軟件谷、徐庄軟件園、麒麟科創園。
其中，南京軟件谷大力發展光通信、寬帶通信等領域的集成電路設計業及相關軟件服務業；徐庄軟件園重點發展物聯網、電源管理芯片設計業，打造集成電路設計產業集聚區；麒麟科創園重點打造IC設計孵化園、人工智能產業園，建設高端自主芯片的創新孵化基地和創新技術研發高地。
2021年3月，南京市政府印發《南京市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》，其中多處強調芯片及集成電路發展思路、主要目標和重點任務。
根據南京市“十四五”規劃，南京要推進建設芯片之城，發展具有國際影響力的千億級集成電路產業集群，目標到2025年實現其產業鏈整體實力進入全國前列。
如在建設標誌性重大科技創新基地方面，網絡通信與安全紫金山實驗室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升產業鏈現代化水平方面，芯片也是人工智能產業的重點突破技術方向之一。
尤其面向集成電路產業，南京市政府提出：“圍繞國產EDA設計軟件關鍵核心技術攻關，大力發展高端芯片。引進更高製程工藝晶圓製造線，建設先進工藝晶圓製造、特色工藝集成電路製造基地，發展先進封測業，積極布局第三代半導體材料。”
在南京的集成電路產業布局下，南京是2021年全國芯片設計業增速最快的三座城市之一，其增長率高達107%，僅次於濟南和天津。南京的整體設計業規模則能夠排名全國第六，收入過億元的企業數量達70家，一躍成為2021年國內過億元集成電路設計企業數量最多的城市。
▲全國芯片設計業收入規模前十名（圖片來源：中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍演講PPT）
除了芯片設計，2021年，南京市的晶圓製造業、封裝測試業、集成電路支撐業營收分別為86.38億元、30.71億元和24.88億元。
結語：芯片產業政策或將推動國產廠商快速發展
在《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》中，5G、人工智能、機器人、智能製造、集成電路等“硬科技”產業頻頻出現，以及南京市對於這些產業的重視。
而半導體作為5G、人工智能等新興技術的基礎產業，在全球缺芯的當下，對於電子、汽車等領域有着較強的影響力。就在今年1月，上海市人民政府也發布了集成電路和軟件產業的政策，體現了對於這一產業的推動和重視。
隨着相關政策的執行以及國產芯片廠商的壯大，上海、南京等地的芯片產業或將獲得更快的發展。
▲一圖讀懂南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃（來源：南京市人民政府）