出型

由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝工藝對於滿足對低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更…