網友曬M1 Max實拍 未來或可組成多芯片MCM封裝

今年秋天,蘋果帶來了比M1芯片更強的M1 Max芯片,蘋果官方將這款芯片稱之為“迄今為止專業筆記本電腦上地表最強的芯片”。近日,有網友發現了M1
Max未來或許有更多的拓展性。Twitter用戶@VadimYuryev曬出了M1
Max芯片的實拍圖,從圖中可以看出,該芯片邊緣部分預留了一塊不小的區域。

這位用戶猜測,該區域可能是將M1 Max芯片與用戶其他芯片進行連接並進行封裝,進一步提升產品性能。值得注意的是,M1 Pro芯片並沒有預留這個區域。

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據悉,今年秋季發布的M1 Max芯片全系支持64GB內存,內存帶寬400GB/s,封裝了570億個晶體管,由10核CPU和最高32核GPU組成,這個配置也讓其他廠家的芯片望塵莫及。

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未來蘋果會以怎樣的方式繼續提高處理器性能,我們拭目以待。