據業內消息人士稱，台積電開始積極尋求客戶的長期訂單承諾，這引發了人們的擔憂，即該公司所從事的市場，尤其是成熟製程節點，最早可能在2023年面臨供應過剩。
《電子時報》10日報道援引上述人士稱，隨着終端市場需求顯示出加速放緩的跡象，成熟製程產能的短缺可能會在2022年下半年得到緩解，而不是等到大部分16nm以上新產能上線的2023年後，這表明代工廠可能面臨成熟工藝節點產能過剩的危機。
消息人士稱，過去兩年，客戶一直在努力從台積電和其二線同行那裡贏得更多產能支持，這促使後者們在產能擴張上投入巨資。台積電預計，在2021-2023年期間，其資本支出將超過1000億美元，以支持除先進製程產能外的成熟製程的產能擴張。
但台積電已悄悄採取行動，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶那裡獲得更大的16nm以上芯片製造長期訂單，顯然是為了確保2023年起新產能的高利用率。
消息人士稱，此舉預計將對包括聯電和力積電在內的二線同行產生重大影響，這兩家代工廠主要從事成熟工藝領域代工，尤其是28nm節點，原因是一旦2023年晶圓產能需求下降，許多成熟製程的大訂單可能會流向台積電，因為其更友好的報價和更高的代工能力和產能。
經過一年的報價瘋漲，二線代工廠與台積電的報價差距明顯縮小。消息人士稱，面對可能的產能過剩，二線代工廠可能被迫在2023年降價以贏得客戶訂單，以至於難以維持顯著的收入和利潤增長。
消息人士強調，聯電最近發布了一份出人意料的通知，稱2023年28nm芯片市場可能出現供應過剩，這將把市場的注意力從2022年持續的代工產業繁榮轉移到2023年可能出現的代工廠通過降價競爭贏得更多訂單的情況。
據該人士分析，隨着疫情帶來的影響持續緩解，對居家應用的需求最近開始放緩，智能手機和個人電腦的銷售略有下降，終端市場庫存水平繼續上升。然而，由於對5G、汽車、人工智能和物聯網應用的芯片需求極其強勁，可以強烈抵消消費電子產品需求的下降，預計2022年整個半導體行業將迎來繁榮的一年。