根據 DigiTimes 消息，蘋果芯片代工合作夥伴台積電 TSMC 正在試產 3nm 工藝，也就是 N3。台積電計劃 2022 年第四季度開始大規模量產 3nm 工藝產品。台積電 N3 工藝的首批客戶包括蘋果和 Intel，並且定於 2023 年第一季度出貨。工藝進步意味着芯片的性能和能效會進一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續航。
蘋果首款 3nm 芯片可能會在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭載的 A17 芯片，Mac 搭載的 M3 系列芯片，當然這些名字只是預測，是否會是最終命名還不清楚。目前，M1 芯片是 8 核設計，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核設計，無論是 M1、M1 Pro 還是 M1 Max，都是單 die 設計。傳言稱 M3 將採用 4 die 設計，最高 40 核 CPU。
最後，採用台積電 4nm 技術，也就是 N4 工藝的 A16 以及 M2 芯片可能會出現在明年的 iPhone 14 和 Mac 產品上。
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