高通公司顯然正在研發驍龍 8cx 系列的後續產品。根據 GeekBench 跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會採用“Gold”和“Gold+”內核，來取代高通公司傳統的效率加性能內核組合。這種新內核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續航方面有所犧牲。
以“Lenovo QRD”的設備名稱，Snapdragon 8cx Gen 3 現身 GeekBench 跑分庫。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”（高通參考設備）的縮寫，即高通公司向聯想和華碩等合作夥伴出售的測試設備。
高通參考設備允許聯想等公司為新平台開發自己的產品。根據 GeekBench 的列表，高通公司的標識符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它與市場上任何其他可用於 Windows on ARM 的芯片組不匹配。因此可以認為 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的後續產品。
科技媒體推測基準測試的高通參考設備使用了傳聞已久的“Gold+”內核，該內核在 2021 年初首次被發現。根據該基準，高通的下一代處理器的基本時鐘速度將至少為 2.69Ghz。基本速度的飆升可能是由於高通新的“Gold+”內核，它以犧牲電池壽命為代價提供更好的性能。