11月20日消息，近日舉行的第三屆三星高級代工生態系統論壇上，三星電子公司推出了多款對3納米芯片製造工藝至關重要的設計工具和技術，以及幫助加強代工生態系統的戰略。代工業務是指為其他沒有半導體工廠的公司製造定製芯片。
三星旗下代工部門表示，他們將推出80多種針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化的電子設計自動化工具、技術。這些工具和技術對3納米製造工藝至關重要，三星計劃於2022年上半年開始推出3納米產品。
三星電子高級副總裁兼代工設計平台開發負責人Ryan Lee表示：“在這個以數據為中心、快速變化的時代，三星及其代工合作夥伴取得了長足的進步，以應對日益增長的客戶需求，並通過提供強大的解決方案來支持他們取得成功。在我們SAFE計劃的支持下，三星將引領‘性能平台2.0’願景的實現。”
三星還談到了其在代工業務基礎設施方面的擴展，包括高性能計算(HPC)、人工智能（AI）、電子設計自動化(EDA)、雲計算、封裝解決方案和設計解決方案合作夥伴(DSP)等領域的進展。
此外，三星也介紹了該公司通過與無廠房公司合作取得的一些成就。這家芯片製造商正與12家全球設計解決方案合作夥伴合作，為其無廠房客戶開發高性能、低能耗的半導體設計。
英國芯片設計公司Arm首席執行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）說：“我們的夥伴生態系統在許多市場都有不斷增長的商機，我們與三星代工部門的長期合作對此至關重要。我們將繼續密切合作，在三星代工的尖端工藝(包括GAA)上優化我們的Armv9下一代處理器，以提供針對當今世界和未來技術進行優化的同類最佳解決方案。”