據業內消息人士透露，手機用電源管理IC的供應仍然嚴重緊張，促使芯片供應商轉向12英寸晶圓製造。消息人士稱，PWM IC供應商主要與8英寸代工廠簽訂合同來製造他們的芯片，但極度緊張的8英寸晶圓廠產能限制了產品供應。與12英寸晶圓廠設備相比，8英寸晶圓廠設備的供應量相對較低。
消息人士表示，代工廠還打算鼓勵他們的PWM IC客戶在8英寸產能極度短缺的情況下轉向 12英寸晶圓製造。
據了解，由於主要晶圓廠工具製造商已將重點轉移到12英寸晶圓廠設備，尋求擴大8英寸晶圓廠產能的代工廠通常從二手市場或出售的現有晶圓廠採購相關設備和設施。
“然而由於功率IC的製造需要BCD（雙極型 CMOS-DMOS）技術，代工廠將不得不建立額外的12英寸BCD工藝製造能力，以滿足對手機PWM芯片的預期需求。”消息人士補充道。
與此同時，PWM IC 短缺可能會擾亂移動SoC供應商的出貨量。消息人士進一步指出，高通和聯發科等供應商已經停止了捆綁銷售策略，讓下游設備製造商去應對不同芯片類型的庫存不均衡問題。
另外，消息人士稱，在應對晶圓代工產能緊張的同時，PWM IC公司也在努力改善產品組合以提高盈利能力，因為他們發現再次提高芯片價格的難度越來越大。
（校對/Sharon）