英特爾CEO:到2030年芯片將佔高端汽車BOM的20%以上

英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上發表主題演講,這也是他自今年2月執掌英特爾以來的首次現場演講。基辛格在演講中預測,到2030年,芯片將佔高端汽車物料清單(BOM)的20%以上,比2019年的4%增長5倍,與此同時全球各行業對芯片需求也在持續增長;

英特爾CEO:到2030年芯片將佔高端汽車BOM的20%以上

英特爾CEO 帕特·基辛格 在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上發表主題演講

到2030年,汽車芯片的總體市場規模增長將超過一倍,達到1150億美元,約佔整個芯片市場的11%。

而這一趨勢背後的驅動力正是“萬物數字化”以及四大超級技術力量——無所不在的計算、無處不在的連接、從雲到邊緣的基礎設施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產業的方方面面。

“芯片需求持續增長的新時代需要更大膽和有格局的思維方式”,基辛格表示,當前的現實環境對英特爾而言既是複雜挑戰,也是巨大機遇,更是開始行動的最佳時機。

英特爾CEO:到2030年芯片將佔高端汽車BOM的20%以上

據悉,英特爾計劃在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠,而未來十年的投資規劃預計將達到800億歐元。此外,基辛格還詳細介紹了公司此前宣布的IDM 2.0戰略的基本信息,並分享了這些計劃將如何能夠支持歐盟的汽車和出行產業。

除公布了用於實現愛爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產能計劃外,英特爾公司今日還宣布推出英特爾代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator)計劃,幫助汽車芯片設計公司加速過渡到先進的製程工藝。為此,英特爾正在組建一個新的設計團隊,並提供定製和行業標準的知識產權(IP)授權,以支持汽車客戶的定製化需求。

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