台積電4nm試產本季開始 終端應用包含智能手機與高速運算

對於外界關心的4nm工藝台積電方面給出了回應。台積電總裁魏哲家表示,4nm試產將按進度本季開始,終端應用包含智能手機與高速運算(HPC)。其實在這之前,已經有消息稱,高通和蘋果都已經瞄準了台積電的4nm工藝,將讓其生產下一代旗艦處理器。

台積電4nm試產本季開始 終端應用包含智能手機與高速運算

據悉,高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus,它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清楚,但最大的區別在於高通轉而採用台積電的4nm架構來大規模生產該芯片組。

台積電的4nm工藝將是用於大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝,而4nm其實就是5nm改良版。

另外,台積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應晶體管),2nm時代才會上馬GAA(環繞柵極晶體管)。相較而言,三星3nm GAA已經流片,用的是Synopsys(新思)的EDA設計工具,不過,消息稱,2023年量產可能沒戲,甚至需要等到2025年。

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