中國大陸地區近年來晶圓產能得到了快速增長，但在單位時間產量方面仍落後於中國台灣地區、韓國和日本。7 月 13 日， 著名半導體諮詢機構 IC Insi%ignore_a_1%ts 列出 2021-2025 年全球晶圓月產能報告（按地理區域劃分）。下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區域晶圓產能情況。
IC Insights 是按照所屬地劃分產能，而非公司總部。例如，韓國三星在美國上馬的晶圓產能計入北美產能總量，而不計入韓國產能總量 。“ROW 區域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家和地區。
從上圖中我們得知，截至 2020 年 12 月，中國台灣地區佔全球晶圓產能的 21.4% ，領先全球。排在第二位的是韓國，佔全球晶圓產能的 20.4%。 中國台灣地區是 8 英寸晶圓產能的領先者。在 12 英寸晶圓方面，韓國位居前列，中國台灣地區緊隨其後。三星和 SK 海力士繼續積極擴大其在韓國的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業務。
中國台灣地區在 2011 年超越日本后，於 2015 年超越韓國成為最大產能持有者。預計到 2025 年中國台灣地區仍將是晶圓產能最大的地區。預計該區域將在 2015 年增加近 140 萬片晶圓（以 200 毫米當量計算）。
2020 年底，中國大陸佔全球產能的 15.3%， 與日本幾乎持平。預計 2021 年中國晶圓產能將超過日本。中國大陸 2010 年晶圓產能佔比首次超過歐洲 ，2016 年首次超過 ROW 地區產能 ，2019 年首次超過北美產能。
IC Insights 預計中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產能的百分比份額增加的地區（增長約 3.7 個百分點）。雖然中國大陸主導的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的開工量預期有所減弱，但未來幾年，總部設在其他國家的存儲器製造商和本地 半導體製造商也將有大量晶圓產能進入中國。
在預測期內 （2021-2025）， 北美的產能份額預計將下降，因為該地區的大型無晶圓廠供應商行業繼續依賴代工廠，主要是台灣地區的代工廠，預計歐洲的產能份額也將繼續緩慢縮小。