由 @FrontTron 在 Twitter 上分享的信息可知，高通為接替驍龍 888 的 SM8450（或命名為驍龍 895）芯片組採用了 1 大核 + 3 中核 + 2 小核 + 2 小核的 CPU 集群。性能數據方面，驍龍 895 的 Geekbench 單核 / 多核成績分別為 1250 / 4000 分。不過在 GPU 性能方面，下一代三星 Exynos 集成的 RDNA2 圖形 IP，有望“暴打”新一代驍龍的 Adreno 730 。
遺憾的是，WCCFTech 指出，驍龍 895 的 CPU 性能仍落後於蘋果 iPhone 12 系列搭載的 A14 Bionic（單核 1250 vs 1596），儘管兩者的多核得分相當接近（4000 vs 4027）。
預計蘋果會在 iPhone 13 系列智能機上採用新一代先進製程的 A15 Bionic 芯片，屆時我們有望見到性能和電源效率的進一步提升。
具體說來是，FrontTron 預計驍龍 895 將採用如下 CPU 集群：
● 一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核；
● 三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核；
● 兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較高的頻率運行）；
● 兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較低頻率運行）。
目前尚不清楚四個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核被分成了 2+2 的集群，更多細節還請耐心等待高通在數月後的官宣。
有趣的是，爆料還稱搭載驍龍 895 的旗艦智能機將支持高達 100W 的快速充電，但實際表現仍有待觀察。
