Geekbench曝光Realme X9 Pro新機 採用高通驍龍870芯片組

近日曝光的消息稱,Realme 正在開發一款代號為 RMX3366 的新款智能機,並且有望以 Realme X9 Pro 的名義上市。此前我們難以通過工信部電信設備認證中心(TENAA)列出的信息,來判斷該機到底搭載了高通驍龍 778G、還是驍龍 870 芯片組。但隨着 Geekbench 基準測試數據庫的曝光,我們終於認定是後者。

Geekbench曝光Realme X9 Pro新機 採用高通驍龍870芯片組

Realme GT“大師版”渲染圖

此處出現的“kona”這個主板代號,有被高通驍龍 865 / 865+ / 870 所採用。不過 Geekbench 的清單還表明,RMX3366 擁有 12GB 的大運存(RAM)。

Geekbench曝光Realme X9 Pro新機 採用高通驍龍870芯片組

RMX3366 Geekbench 跑分(來自:Geekbench)

儘管也有消息人士稱,該機或以 Realme GT“大師版”(Master Edition)的名義上市。但工信部電信設備認證中心上的 RMX3366,與我們之前見到的渲染圖還是有較大的不同。

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