近日有傳聞稱，AMD 將為霄龍（EPYC）Bergamo 服務器處理器引入 5nm 工藝和 128 個 Zen 4 核心，此外還有基於 7nm Zen 3 架構的新款速龍（Athlon）APU 產品線。針對上述兩則爆料，Moore’s Law Is Dead 和 Red Gaming Tech 都在各自的視頻中援引了大量數據。不過在 AMD 官方確認前，我們仍需對此類消息持保留態度。
（來自：Moore’s Law Is Dead / YouTube）
此前有許多傳聞稱 AMD 會為 EPYC Genoa 服務器處理器引入 128 核設計，但一直缺乏可靠的消息來作證。
而根據 MLID 的最新爆料，AMD 有望為 EPYC Genoa 引入台積電 5nm 工藝，輔以最高 96 個 Zen 4 核心。
WCCFTech 指出，AMD 內部曾商議過 128 核心的版本，但最終設計似乎止步在了 96 核，與非 HBM 版本的英特爾 Sapphire Rapids 至強（Xeon）競品相當。
AMD EPYC Bergamo _ The 128-Core Zen 4 for Crushing ARM Competition（via）
至於 128 核心的版本，則要等到 AMD 推出全新的 EPYC Bergamo 產品線。據說它最高擁有 128 個 Zen 4 核心，可與 HBM 版本的 Sapphire Rapids 至強服務器處理器、以及更多 ARM 架構核心數的蘋果 / 谷歌服務器 CPU 展開競爭。
MLID 解釋稱，Genoa 和 Bergamo 將採用相同的 SP5 插槽設計，主要區別在於前者針對更高的始終頻率進行了優化、而後者更加側重於高吞吐量的工作負載。
從核心設計來看，AMD EPYC Genoa 共有 12 組 Zen 4 CCD（最高 96 個核心），因而 Bergamo 或總共需要 16 組 Zen 4 CCD，才能達成 128 個核心數。
至於最終模具將如何排布，也一定會是個相當值得玩味的興趣點。
然後是 Zen 4 家族的入門級 APU，目前速龍（Athlon）3000 系列移動產品線基於的是 Dali 設計，但新爆料稱下一代會採用 Monet 。
消息稱 Monet 基於 12nm Zen 3 製程，主要面向輕薄筆記本等入門級移動設備。關鍵區別在於 AMD 為其選用了格羅方德的 12nm 工藝節點，而不是台積電的 7nm 工藝。
（來自：Red Gaming Tech / YouTube）
目前，所有 Zen 3 芯片都基於台積電 7nm 節點，這意味着 Zen 3 將首次在台積電以外的節點上亮相。據稱該公司使用了 GlobalFoundries 12LP+ 工藝。
規格方面，Monet APU 將具有 4 核心 / 8 線程，支持 LPDDR4 / X 內存，集成 RDNA 2 核顯（基於類似的 12nm 工藝節點）。
Is Ryzen UNDEFEATABLE？AMD & Intel’s NEXT GEN CPU Strategy（via）
預計 Monet APU 的圖形部分為 2~4 個 CU（128 / 256 核心），但別指望 GPU 的時鐘頻率可以趕上 7nm 的 Zen 3 APU 產品線。
最後，儘管目前已知的爆料仍缺乏可信來源的認證，但 Olrak 的推測，看起來還是有那麼點道理的。