消息稱高通已與聯華電子達成一項長期協議

業內消息人士稱,高通已與芯片代工商聯華電子(UMC)達成一項長期協議,後者將為高通提供6年的產能支持。聯華電子成立於1980年,提供先進製程技術與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產芯片。目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。

消息稱高通已與聯華電子達成一項長期協議

據報道,為了滿足強勁的客戶需求,聯華電子2021年的資本支出將達到15億美元,較去年增長50%。其中,85%的資本支出將投資於12英寸的工廠,而剩下15%將投資於8英寸的工廠。

今年1月初,外媒曾報道稱,由於產能緊張,聯華電子提高了12英寸晶圓的代工報價,但該公司並未透露提高的幅度。

今年5月上旬,業內消息人士透露,該公司計劃從今年7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。

去年8月份,產業鏈人士透露,包括台積電、聯華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。(小狐狸)

(0)
上一篇 2021-05-25 18:33
下一篇 2021-05-25 18:33

相关推荐