驍龍778G 5G即將發布:6nm A78大核火力全開

明天高通就要發布新的%ignore_a_1%7系列778G 5G,6nm
EUV工藝,A78大核。
高通新一代驍龍7系已經有驍龍780G等產品,驍龍778G相當於前者的進一步閹割版,但製程工藝不是三星5nm而是台積電6nm
EUV,CPU核心是A78架構的定製版Kryo 670,最高頻率也是2.4GHz,整合的GPU是Adreno
642L,大概是驍龍780G的降頻版核心。

性能方面,高通表示CPU、GPU性能都提升了40%。

ISP單元也有所降低,這次是Spectro 570L,雙攝從6400+2000萬像素降至3600+2200萬像素。

基帶規格沒閹割,集成驍龍X53 5G基帶,支持Sub-6G頻段5G,不過配套的移動連接系統是FastConnect 6700而非驍龍780G/888的FastConnect 6900,好在Wi-Fi 6E、藍牙5.2都在。

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此外,驍龍778G在快充上不降反升,支持100W的QC5快充。

最後,驍龍778G芯片的首發也沒多少懸念,榮耀的榮耀50系列手機應該會首發,這對高通、榮耀來說意義也很重大,雙方的重磅合作之一,都懂得。

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