拜登據報將簽署527億美元芯片補貼法案

訪問原網址

鈦媒體App 8月9日消息,據市場消息,美國總統拜登將會簽署一項法案,為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼。報道指出,作為對美國工業政策的一次罕見的重大嘗試,該法案還包括為芯片廠提供25%的投資稅收抵免,估計價值240億美元。該法案還將在10年內授權撥款2000億美元,以促進美國的科學研究。國會仍需要通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。報道引述白宮稱,該法案的通過會刺激新的芯片投資。高通周一已同意從格芯的紐約工廠增加採購42億美元的芯片,從而使其直到2028年的採購承諾達到74億美元。

媒體報道

      鈦媒體  CNBeta

相關事件

  • 拜登據報將簽署527億美元芯片補貼法案  2022-08-09
  • 美國政府力推“半導體法案”,拜登視頻會見多家美企CEO及勞工領袖  2022-07-26
  • 拜登擬對億萬富翁新征20%最低所得稅  2022-03-27
  • 拜登新倡議將為美國民眾免費提供COVID抗病毒藥  2022-03-02
  • 拜登政府1.75萬億美元支出法案受挫,電動汽車個股應聲下跌  2021-12-21
(0)
上一篇 2022-08-10 00:06
下一篇 2022-08-10 00:06

相关推荐