訪問原網址
IT之家 3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和台積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準UCIe。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定製封裝要求。
據報道，創始公司批准了UCIe 1.0規範，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行業標準。
IT之家了解到，這套標準將讓不同製造商的小芯片之間的互通成為可能，允許不同廠商的芯片進行混搭。
據AnandTech報道，今天發布的UCIe初始版本來自英特爾，英特爾將該規範批發給業界，並將成為UCIe聯盟。
英特爾在發言中表示：“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業的未來，也是英特爾 IDM 2.0 戰略的支柱。對這一未來至關重要的是一個開放的小芯片生態系統，主要行業合作夥伴將在 UCIe 聯盟下共同努力，實現改變行業交付新產品的方式，並繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。”
媒體報道
- 新浪科技 CNBeta
相關事件
- 英特爾、AMD、ARM 等為小芯片互連制定UCIe標準 2022-03-02
- 英特爾計劃開放x86授權 2022-02-16
- 英特爾將公布新技術，向埃米時代前進 2021-12-13
- AMD發布7nm服務器芯片“米蘭” 以奪取英特爾更多市場份額 2021-03-16
- 微軟計劃自研PC和服務器芯片，英特爾、AMD股價應聲下跌 2020-12-19