在上周分享了對全球 300mm 晶圓市場的分析與展望之後，SEMI 現又發布了針對 200mm 晶圓市場的最新報告。預計從 2021-2025 年，全球半導體製造商的 200mm 晶圓廠產能將迎來 20% 的增長。與此同時，隨着晶圓月產達到 700 萬片的歷史新高，預計全球半導體行業還將迎來 13 條新增的 200mm 晶圓生產線。
（來自：SEMI）
在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半導體行業展望報告中，SEMI 指出汽車和其它應用需求的激增，正在推動功率半導體和 MEMS 的產能擴張。
包括 ASMC、比亞迪半導體、華潤微電子、富基電子、英飛凌科技、安世半導體、意法半導體在內的芯片製造商，均已宣布投建 200mm 新晶圓廠、以滿足不斷增長的市場需求。
此外汽車與功率半導體的晶圓廠產能，從 2021 到 2025 年的增長率高達 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模擬（14%）。
從區域來看，中國將在 200mm 晶圓產能擴張方面引領全球，預計到 2025 年增長 66% 。其次是東南亞（35%）、美洲（11%）、歐洲和中東（8%）、以及韓國（2%）。
如果只預估到 2022 年底，中國大陸地區預計也可佔據全球 200mm 晶圓廠產能的 21%（中國台灣地區為 11%），然後是日本（10%）。
【背景資料】
SIMI《2025 全球 200mm 晶圓廠展望報告》追蹤了 330 多家工廠和產線，反映了 53 處設施和產線的 75 項更新，包括自上一份報告（2022 年 4 月）以來的四個新項目。
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