消息稱蘋果更換台積電芯片測試平台 為2nm處理器作準備

大致從A14開始,蘋果的A系列處理器就開始了“擠牙膏”式更新,提升幅度越來越小。與之相伴的還有製程工藝的放緩,今年的A16並沒有用上3nm。不過,看起來接下來的A17、A18和A19,至少在工藝層面很激進。最新消息稱,蘋果正在更換其在台積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。

消息稱蘋果更換台積電芯片測試平台 為2nm處理器作準備

業內人士稱,蘋果每年需要多達1250台這樣的機器,其中SoC測試儀和負載版的供應商之一有美國設備公司Teradyne。

細心的應該發現了,明后兩年的A系列芯片都會是3nm,其中A18是第二代。

雖然在3nm時代,台積電延續成熟的FinFET(鰭式場效應晶體管)節后,但2nm則有所不同,會換用革命性的GAA晶體管。

縱觀三大晶圓廠,3nm上,三星投產最早,2nm上,Intel提前到了2024年底,要彎道超車。

消息稱蘋果更換台積電芯片測試平台 為2nm處理器作準備

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